CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 80939 | prEN IEC 63609-1 | Measurement method used in thermal design for electronics assemblies - Part 1: Measurement requirements used in thermal design for the circuit boards or assemblies with miniaturized smds where the heat dissipation path to the board is dominant | Izstrādē |
| 80940 | prEN IEC 63609-2 | Measurement method used in thermal design for electronics assemblies - Part 2: Measurement method for thermal conductivity of circuit boards with polymer composites | Izstrādē |
| 77883 | FprEN IEC 60068-2-88:2025 | Essais d’environnement - Partie 2-88: Essais - Essai xd: Résistance des composants et des assemblages aux produits de nettoyage liquides | Izstrādē |
| 81294 | prEN IEC 61249-2-55 | Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-55: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated modified or unmodified resin system, woven e-glass laminate sheets of defined dissipation factor (less than 0,005 at 10 GHz) and flammability (vertical burning test), copper-clad for high speed applications | Izstrādē |
| 78781 | FprEN IEC 60068-2-83:2025 | Umweltprüfungen - Teil 2-83: Prüfungen - Prüfung tf: Prüfung der Lötbarkeit von elektronischen Bauelementen für oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) nach dem Benetzungsbilanzverfahren unter Verwendung von Lotpaste | Izstrādē |
| 81499 | prEN IEC 62878-2-604 | Device embedding assembly technology - Part 2-604: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of heat transfer for stacked electronic module | Izstrādē |
| 42871 | EN 61249-2-6:2003/corrigendum Jul. 2005 | Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-6: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glaswirrfaser-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromiertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) | Izstrādē |
| 67216 | EN IEC 62878-1:2019 | Device embedding assembly technology - Part 1: Generic specification for device embedded substrates | Izstrādē |
| 53753 | EN 61249-2-37:2009 | Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-37: Reinforced base materials, clad and unclad - Modified non-halogenated epoxide woven E-glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly | Izstrādē |
| 49401 | prEN 50XXX | BS 6096 - Marking inks and solder-resist coating materials for printed circuits | Izstrādē |
Attēlo no 31. līdz 40. no pavisam 773 ieraksta(-iem).