Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
74534EN IEC 61249-2-51:2023Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-51: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Basismaterial als Chipträger, nicht kaschiertIzstrādē
74461prEN IEC 63215-4Endurance test methods for die attach materials - Part 4: Power cycling test method for die attach materials (near chip interconnection) applied to module type power electronic devicesIzstrādē
74330prEN IEC 63215-1Endurance test methods for die attach materials - Part 1: General specificationIzstrādē
73294EN IEC 61188-6-3:2025Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-3: Anschlussflächengestaltung - Beschreibung von Anschlussflächen für Komponenten der Steckmontage (THT)Standarts spēkā
73294LVS EN IEC 61188-6-3:2025Drukātās shēmas plates un aprīkotas drukātās shēmas plates. Konstrukcija un lietošana. 6-3.daļa: Plates shēmas projektēšana. Plates shēmu apraksts caurumu komponentiem (THT) (IEC 61188-6-3:2024)Standarts spēkā
73261LVS EN IEC 61189-2-805:2024Testa metodes elektromateriāliem, shēmplatēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 2-805.daļa: X/Y CTE tests plāniem pamatmateriāliem ar TMA (IEC 61189-2-805:2024)Standarts spēkā
73261EN IEC 61189-2-805:2024Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-805: X/Y CTE Prüfung für dünne Basismaterialien mit TMAStandarts spēkā
73213EN IEC 61189-2-808:2024Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures et assemblages d'interconnexion - Partie 2-808 : Résistance thermique d'un assemblage par la méthode du transitoire thermiqueStandarts spēkā
73213LVS EN IEC 61189-2-808:2024Testa metodes elektromateriāliem, drukātās shēmas platēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 2-808.daļa: Montāžas termiskā pretestība pēc termiskās pārejas metodes (IEC 61189-2-808:2024)Standarts spēkā
72380EN IEC 63215-2:2023Endurance test methods for die attach materials - Part 2: Temperature cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devicesStandarts spēkā
Attēlo no 31. līdz 40. no pavisam 774 ieraksta(-iem).