CLC/SR 91

Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
60411EN IEC 61190-1-3:2018Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applicationsStandarts spēkā
67596EN IEC 61189-5-601:2021Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boardsIzstrādē
66255EN IEC 61189-5-504:2020Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT)Izstrādē
69439EN IEC 61189-5-502:2021Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-502: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les ensembles - Essais de résistance d'isolement en surface (RIS) des ensemblesIzstrādē
69437EN IEC 61189-5-501:2021Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5-501: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen – Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands (SIR) von LotflussmittelnStandarts spēkā
70879EN IEC 61189-5-301:2021Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particlesIzstrādē
74535EN IEC 61189-2-809:2025Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-809: Prüfung des X/Y-Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) für dicke Grundwerkstoffe mittels TMAStandarts spēkā
73213EN IEC 61189-2-808:2024Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures et assemblages d'interconnexion - Partie 2-808 : Résistance thermique d'un assemblage par la méthode du transitoire thermiqueStandarts spēkā
71833EN IEC 61189-2-807:2021Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-807: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen – Zersetzungstemperatur (Td) unter der Nutzung von TGAIzstrādē
73261EN IEC 61189-2-805:2024Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-805: X/Y CTE Prüfung für dünne Basismaterialien mit TMAStandarts spēkā
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