CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 44764 | EN 61189-6:2006 | Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 6: Test methods for materials used in manufacturing electronic assemblies | Atcelts |
| 49875 | HD 142 S2:1977 | Benennungen und Berifsbestimmungen für gedruckte Schaltungen | Atcelts |
| 54564 | HD 313.2.5 S1:1989 | Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 5: Feuille de tissu de verre époxyde recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) | Atcelts |
| 54671 | EN 60249-2-15:1994/A1:1994 | Base materials for printed circuits - Part 2: Specifications - Specification No. 15: Flexible copper-clad polyimid film, of defined flammability | Atcelts |
| 50820 | EN 60249-2-13:1994 | Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 13: Film flexible de polyimide recouvert de cuivre, de qualité courante | Atcelts |
| 54824 | EN 61191-3:1998 | Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies | Atcelts |
| 51988 | LVS EN 123400-800:2002 | Spēju detālspecifikācija: Lokanas drukātās shēmas plates bez caurduru savienojumiem | Atcelts |
| 50840 | HD 313.2.3 S1:1989 | Base materials for printed circuits - Part 2: Specifications - Specification No. 3: Epoxide cellulose paper copper-clad laminated sheet of defined flammability (vertical burning test) | Atcelts |
| 50849 | HD 313.2.15 S1:1991 | Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification no. 15: Film flexible de polyimide recouvert de cuivre, d'inflammabilité définie | Atcelts |
| 57807 | EN 61760-3:2010 | Oberflächenmontagetechnik - Teil 3: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung von Durchsteckmontage-Bauelementen für das Aufschmelzlöten (THR) | Atcelts |
Attēlo no 461. līdz 470. no pavisam 773 ieraksta(-iem).