CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 68478 | EN IEC 61189-2-803:2023 | Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-803: Méthodes d'essai pour la dilatation suivant l'axe Z des matériaux de base et des cartes imprimées | Standarts spēkā |
| 68488 | EN IEC 61189-2-801:2023 | Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-801: Essai de conductivité thermique pour matériaux de base | Standarts spēkā |
| 75984 | EN IEC 61189-2-720:2024 | Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-720 : Détection de défauts présents dans les structures d'interconnexion par mesurage de la capacité | Standarts spēkā |
| 66142 | EN IEC 61189-2-630:2018 | Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-630: Test methods for materials for interconnection structures - Moisture absorption after pressure vessel conditioning | Izstrādē |
| 71164 | EN IEC 61189-2-501:2022 | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of resilience strength and resilience strength retention factor of flexible dielectric materials | Izstrādē |
| 65446 | EN IEC 61188-6-4:2019 | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-4: Konstruktion des Anschlussflächenbilds - Allgemeine Anforderungen an SMD-Maßzeichnungen hinsichtlich der Konstruktion des Anschlussflächenbilds | Izstrādē |
| 73294 | EN IEC 61188-6-3:2025 | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-3: Anschlussflächengestaltung - Beschreibung von Anschlussflächen für Komponenten der Steckmontage (THT) | Standarts spēkā |
| 70237 | EN IEC 61188-6-2:2021 | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-2: Anschlussflächen – Beschreibung der Anschlussflächen für die meisten oberflächenmontierbaren Bauelemente (SMD, en: surface mounted components) | Izstrādē |
| 68807 | EN IEC 61188-6-1:2021 | Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 6-1: Conception de la zone de report - Exigences génériques pour la zone de report sur les cartes imprimées | Standarts spēkā |
| 77883 | EN IEC 60068-2-88:2025 | Essais d’environnement - Partie 2-88: Essais - Essai XD: Résistance des composants et des assemblages aux produits de nettoyage liquides | Izstrādē |
Attēlo no 471. līdz 480. no pavisam 774 ieraksta(-iem).