CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 56341 | EN 61249-2-9:2003 | Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-9: Reinforced base materials, clad and unclad - Bismaleimide/triazine, modified epoxide or unmodified, woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad | Izstrādē |
| 48866 | EN 62326-1:2002 | Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation | Izstrādē |
| 74461 | prEN IEC 63215-4 | Endurance test methods for die attach materials - Part 4: Power cycling test method for die attach materials (near chip interconnection) applied to module type power electronic devices | Izstrādē |
| 74534 | EN IEC 61249-2-51:2023 | Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-51: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Basismaterial als Chipträger, nicht kaschiert | Izstrādē |
| 80939 | prEN IEC 63609-1 | Measurement method used in thermal design for electronics assemblies - Part 1: Measurement requirements used in thermal design for the circuit boards or assemblies with miniaturized smds where the heat dissipation path to the board is dominant | Izstrādē |
| 80940 | prEN IEC 63609-2 | Measurement method used in thermal design for electronics assemblies - Part 2: Measurement method for thermal conductivity of circuit boards with polymer composites | Izstrādē |
| 64269 | EN IEC 60068-2-82:2019 | Essais d’environnement - Partie 2-82: Essais - Essai Xw1: Méthodes de vérification des trichites pour les composants et les pièces utilisés dans les ensembles électroniques | Izstrādē |
| 47929 | EN 60249-1:1993/prAA | Base materials for printed circuits - Part 1: Test methods | Izstrādē |
| 58134 | EN 61249-2-2:2005 | Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-2: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées de papier cellulose phénolique, de haute qualité électrique, plaquées cuivre | Izstrādē |
| 70237 | EN IEC 61188-6-2:2021 | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-2: Anschlussflächen – Beschreibung der Anschlussflächen für die meisten oberflächenmontierbaren Bauelemente (SMD, en: surface mounted components) | Izstrādē |
Attēlo no 41. līdz 50. no pavisam 773 ieraksta(-iem).