CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 59448 | EN 62326-20:2016 | Leiterplatten - Teil 20: Elektronische Leiterplatte für Hochleistungs-LEDs | Izstrādē |
| 48866 | EN 62326-1:2002 | Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation | Izstrādē |
| 43105 | EN 62326-1:1997 | Printed boards - Part 1: Generic specification | Atcelts |
| 60152 | EN 62137-4:2014/AC:2015 | Technique d'assemblage des composants électroniques - Partie 4: Méthodes d'essais d'endurance des joints brasés des composants pour montage en surface à boîtiers de type matriciel | Izstrādē |
| 45747 | EN 62137-4:2014 | Technique d'assemblage des composants électroniques - Partie 4: Méthodes d'essais d'endurance des joints brasés des composants pour montage en surface à boîtiers de type matriciel | Izstrādē |
| 56801 | EN 62137-3:2012 | Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Teil 3: Leitfaden für die Auswahl von Umwelt- und (Lebens)dauerprüfungen für Lötverbindungen | Izstrādē |
| 45517 | EN 62137:2004/corrigendum Feb. 2005 | Umwelt- und Dauerprüfung - Prüfverfahren für in Oberflächenmontagetechnik bestückte Leiterplatten mit Area-Array-Bauelementen der Bauformen FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON und QFN | Atcelts |
| 54545 | EN 62137:2004 | Essais d'environnement et d'endurance - Méthodes d'essai pour les cartes à montage en surface de boîtiers de type matriciel FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON et QFN | Atcelts |
| 56093 | EN 62137-1-5:2009 | Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-5: Prüfung der Ermüdung durch mechanische Scherbeanspruchung | Izstrādē |
| 56975 | EN 62137-1-4:2009 | Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-4: Zyklische Biegeprüfung | Izstrādē |
Attēlo no 491. līdz 500. no pavisam 773 ieraksta(-iem).