Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
54824EN 61191-3:1998Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assembliesAtcelts
50913EN 60249-1:1993Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 1: PrüfverfahrenAtcelts
50840HD 313.2.3 S1:1989Base materials for printed circuits - Part 2: Specifications - Specification No. 3: Epoxide cellulose paper copper-clad laminated sheet of defined flammability (vertical burning test)Atcelts
50849HD 313.2.15 S1:1991Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification no. 15: Film flexible de polyimide recouvert de cuivre, d'inflammabilité définieAtcelts
57807EN 61760-3:2010Oberflächenmontagetechnik - Teil 3: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung von Durchsteckmontage-Bauelementen für das Aufschmelzlöten (THR)Atcelts
57832EN 61523-1:2002Normes de calculs de puissance et de temps de retard - Partie 1: Systèmes de calcul de puissance et de temps de retard des circuits intégrésAtcelts
51180HD 313.2.7 S2:1990Base materials for printed circuits - Part 2: Specifications - Specification No. 7: Phenolic cellulose paper copper-clad laminated sheet of defined flammability (vertical burning test)Atcelts
48116HD 313.2.11 S1:1989Base materials for printed circuits - Part 2: Specifications - Specification No. 11: Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade, for use in the fabrication of multilayer printed boardsAtcelts
51967EN 61192-5:2007Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 5: Rework, modification and repair of soldered electronic assembliesAtcelts
50957EN 61191-1:1998Ensembles de cartes imprimées - Partie 1: Spécification générique - Exigences relatives aux ensembles électriques et électroniques brasés utilisant les techniques de montage en surface et associéesAtcelts
Attēlo no 501. līdz 510. no pavisam 779 ieraksta(-iem).