CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 49636 | EN 61691-3-3:2001 | Langages relatifs au comportement - Partie 3-3: Synthèse en VHDL de la norme IEEE - Progiciels | Atcelts |
| 51901 | EN 61691-2:2001 | Langages relatifs au comportement - Partie 2: Système multilogique en VHDL permettant l'interopérabilité des modèles | Atcelts |
| 55048 | EN 61690-2:2000 | Format d'échange de données pour la conception informatisée - Partie 2: Version 4 0 0 | Izstrādē |
| 49157 | EN 61690-1:2000 | Format d'échange de données pour la conception informatisée - Partie 1: Version 3 0 0 | Izstrādē |
| 57832 | EN 61523-1:2002 | Normes de calculs de puissance et de temps de retard - Partie 1: Systèmes de calcul de puissance et de temps de retard des circuits intégrés | Atcelts |
| 44304 | EN 61249-8-8:1997 | Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 8: Rahmenspezifikation für nichtleitende Filme und Beschichtungen - Hauptabschnitt 8: Temporäre Polymerbeschichtungen | Izstrādē |
| 51578 | EN 61249-8-7:1996 | Materials for interconnection structures - Part 8: Sectional specification set for non-conductive films and coatings - Section 7: Marking legend inks | Izstrādē |
| 47034 | EN 61249-7-1:1995 | Materials for interconnection structures - Part 7: Sectional specification set for restraining core materials - Section 1: Copper/Invar/copper | Izstrādē |
| 54161 | EN 61249-5-4:1996 | Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 5: Rahmenspezifikationen für leitfähige Folien und Filme mit oder ohne Beschichtungen - Hauptabschnitt 4: Leitfähige Druckfarben | Izstrādē |
| 57382 | EN 61249-5-1:1996 | Matériaux pour les structures d'interconnexion - Partie 5: Collection de spécifications intermédiaires pour feuilles et films conducteurs avec ou sans revêtement - Section 1: Feuilles de cuivre (pour la fabrication de matériaux de base plaqués cuivre) | Izstrādē |
Attēlo no 521. līdz 530. no pavisam 779 ieraksta(-iem).