CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 45194 | EN 60249-2-6:1994/A2:1994/corrigendum Mar. 1994 | Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 6: Kupferkaschierte Phenolharz-Hartpapiertafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit horizontaler Probenlage) | Atcelts |
| 47149 | EN 60249-2-8:1994/A1:1994/corrigendum Mar. 1994 | Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 8: Film flexible de polyester (PETP) recouvert de cuivre | Atcelts |
| 46941 | EN 123300:1992/A1:1995 | Rahmenspezifikation: Mehrlagen-Leiterplatten | Atcelts |
| 54440 | EN 60249-2-4:1994/A3:1994/corrigendum Mar. 1994 | Basismaterialien für gedrückte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 4: Kupferkaschierte Epoxidharz-Glashartgewebetafeln für allgemeine Anwendungszwecke | Atcelts |
| 45615 | EN 60249-2-10:1994/corrigendum Mar. 1994 | Base materials for printed circuits - Part 2: Specifications - Specification No. 10: Epoxide non-woven/woven glass reinforced copper-clad laminated sheet of defined flammability (vertical burning test) | Atcelts |
| 57446 | EN 61760-1:1998 | Technique du montage en surface - Partie 1: Méthode de normalisation pour la spécification des composants montés en surface (CMS) | Atcelts |
| 45517 | EN 62137:2004/corrigendum Feb. 2005 | Umwelt- und Dauerprüfung - Prüfverfahren für in Oberflächenmontagetechnik bestückte Leiterplatten mit Area-Array-Bauelementen der Bauformen FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON und QFN | Atcelts |
| 55795 | EN 61192-3:2003 | Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 3: Assemblage au moyen de trous transversants | Atcelts |
| 54974 | EN 60249-2-4:1994/corrigendum Mar. 1994 | Basismaterialien für gedrückte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 4: Kupferkaschierte Epoxidharz-Glashartgewebetafeln für allgemeine Anwendungszwecke | Atcelts |
| 45227 | LVS EN 60068-2-83:2012 | Videstestēšana. 2-83. daļa: Virspusmontējamo detaļu (SMD) elektronisko komponentu pielodējamības testēšana ar saslapšanas līdzsvara metodi lietojot lodēšanas pastu (IEC 60068-2-83:2011) | Atcelts |
Attēlo no 521. līdz 530. no pavisam 779 ieraksta(-iem).