Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
55940EN 60068-2-58:2004Essais d'environnement - Partie 2-58: Essais - Essai Td: Méthodes d'essai de la soudabilité, résistance de la métallisation à la dissolution et résistance à la chaleur de brasage des composantsAtcelts
55013EN 60068-2-77:1999Environmental testing - Part 2-77: Tests - Test 77: Body strength and impact shockAtcelts
42136EN 61182-2-2:2012Printed board assembly products - Manufacturing description data and transfer methodology - Part 2-2: Sectional requirements for implementation of printed board fabrication data descriptionAtcelts
51447EN 60249-1:1993/A4:1994/corrigendum Mar. 1994Base materials for printed circuits - Part 1: Test methodsAtcelts
49582EN 61760-2:1998Technique du montage en surface - Partie 2: Transport et stockage des composants pour montage en surface (CSM) - Guide d'applicationAtcelts
45544EN 60249-2-17:1993/A2:1995Base materials for printed circuits - Part 2: Specifications - Specification No. 17: Thin polyimide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed boardsAtcelts
45548EN 60249-2-18:1993/A3:2000Base materials for printed circuits - Part 2: Specifications - Specification No. 18: Bismaleimide/triazine modified epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability (vertical burning test)Atcelts
47719EN 123100:1992/A1:1995Rahmenspezifikation: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten ohne metallisierte LöcherAtcelts
54545EN 62137:2004Essais d'environnement et d'endurance - Méthodes d'essai pour les cartes à montage en surface de boîtiers de type matriciel FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON et QFNAtcelts
50258EN 123500-800:1992Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befähigung: Flexible Leiterplatten mit DurchverbindungenAtcelts
Attēlo no 541. līdz 550. no pavisam 774 ieraksta(-iem).