Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
47145EN 61192-2:2003Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 2: Baugruppen in OberflächenmontageAtcelts
47145LVS EN 61192-2:2003Prasības lodētu elektronisko mezglu izgatavošanas kvalitātei - 2.daļa: Virspusmontējami mezgliAtcelts
47103FprEN 61249-2-32Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-32: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E, en résine isolante hologénée modifiée ou non, de permittivité relative (inférieure ou égale à 3,7 à 1 GHz) et d'inflammabilité définies (essai de combustion verticale), plaquées cuivreIzstrādē
47034LVS EN 61249-7-1:2002Shēmojumu materiāli - 7.daļa: Sekcijspecifikācija materiāliem ar stingrinošu serdesslāni - 1.sadaļa: Varš/invars/varšStandarts spēkā
47034EN 61249-7-1:1995Materials for interconnection structures - Part 7: Sectional specification set for restraining core materials - Section 1: Copper/Invar/copperIzstrādē
46988LVS EN 60068-2-69:2002Vides testēšana - 2.daļa: Testi - Te tests: Elektronisko detaļu lodējuma testēšana ar līdzsvarotu mitrināšanas metodi virsmas stiprinājuma tehnoloģijāAtcelts
46988EN 60068-2-69:1996Essai d'environnement - Partie 2: Essais - Essai Te: Essai de brasabilité des composants électroniques pour la technologie de montage en surface par la méthode de la balance de mouillageAtcelts
46987LVS EN 61188-7:2009Shēmplates un aprīkotās shēmplates. Projektēšana un izmantošana. 7. daļa: Elektronisko komponentu nulles orientācija veidojot CAD bibliotēku (IEC 61188-7:2009)Atcelts
46987EN 61188-7:2009Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library constructionAtcelts
46941EN 123300:1992/A1:1995Rahmenspezifikation: Mehrlagen-LeiterplattenAtcelts
Attēlo no 551. līdz 560. no pavisam 773 ieraksta(-iem).