CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 51397 | EN 61193-2:2007 | Qualitätsbewertungssysteme - Teil 2: Auswahl und Anwendung von Stichprobenanweisungen für die Prüfung elektronischer Bauelemente und Gehäuse | Standarts spēkā |
| 50850 | EN 61193-1:2002 | Quality assessment systems - Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies | Izstrādē |
| 51967 | EN 61192-5:2007 | Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 5: Rework, modification and repair of soldered electronic assemblies | Atcelts |
| 45837 | EN 61192-4:2003 | Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 4: Baugruppen mit Lötstützpunkten | Atcelts |
| 55795 | EN 61192-3:2003 | Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 3: Assemblage au moyen de trous transversants | Atcelts |
| 47145 | EN 61192-2:2003 | Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 2: Baugruppen in Oberflächenmontage | Atcelts |
| 42495 | EN 61192-1:2003 | Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 1: Allgemeines | Atcelts |
| 45350 | EN 61191-6:2010 | Ensembles de cartes imprimées - Partie 6: Critères d’évaluation des vides dans les joints brasés des boîtiers BGA et LGA et méthode de mesure | Izstrādē |
| 63757 | EN 61191-4:2017 | Ensembles de cartes imprimées - Partie 4: Spécification intermédiaire - Exigences pour les assemblages soudés des terminaux | Izstrādē |
| 44863 | EN 61191-4:1998 | Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies | Atcelts |
Attēlo no 581. līdz 590. no pavisam 779 ieraksta(-iem).