Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
51967LVS EN 61192-5:2007Prasības lodētu elektronisko mezglu izgatavošanas kvalitātei. 5. daļa: Lodēto elektronisko mezglu pēcapstrāde, pārveidošana un labošanaAtcelts
56612EN 61189-3:1997/A1:1999Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)Atcelts
44495EN 123100-800:1992Spécification particulière d'agrément: cartes imprimées simples et doubles faces à trous non métallisésAtcelts
44529HD 313.2.12 S2:1990Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 12: Feuille de stratifié mince en tissu de verre époxyde, recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie, destinée à la fabrication des cartes de câblages imprimés multicouchesAtcelts
58101LVS EN 60249-2-12:1994Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2-12: Einzelbestimmungen: Dünne kupferkaschierte Epoxidharz-Glashartgewebetafeln definierter Brennbarkeit zur Herstellung von MehrlagenleiterplattenAtcelts
45016EN 60249-2-3:1994/A3:1995Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 3: Kupferkaschierte Epoxidharz-Hartpapiertafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Probenlage)Atcelts
78662prEN IEC 61249-3-6:2025Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d’interconnexion - Partie 3-6: Collection de spécifications intermédiaires pour matériaux de base non renforcés, métallisés et non métallisés - Feuilles stratifiées en PTFE avec charges d’inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivreAptauja
78668prEN IEC 61189-3-302:2024Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 3-302: Computertomographisches Verfahren (CT) zur Detektion von Metallisierungsfehlern in unbestückten LeiterplattenAptauja slēgta
75075prEN IEC 63215-5:2022Endurance test methods for die attach materials - Part 5: Temperature cycling test methods for die attach materials (system soldering interconnection) applied to module type power electronic devicesAptauja slēgta
78760prEN IEC 61249-2-53:2024Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-53: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - ungefüllte PTFE-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage), kupferkaschiertAptauja slēgta
Attēlo no 581. līdz 590. no pavisam 773 ieraksta(-iem).