CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 55706 | EN 61249-2-27:2013 | Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-27: Reinforced base materials clad and unclad - Bismaleimide/triazine modified with non-halogenated epoxide woven glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad | Izstrādē |
| 55048 | EN 61690-2:2000 | Format d'échange de données pour la conception informatisée - Partie 2: Version 4 0 0 | Izstrādē |
| 64269 | EN IEC 60068-2-82:2019 | Essais d’environnement - Partie 2-82: Essais - Essai Xw1: Méthodes de vérification des trichites pour les composants et les pièces utilisés dans les ensembles électroniques | Izstrādē |
| 47929 | EN 60249-1:1993/prAA | Base materials for printed circuits - Part 1: Test methods | Izstrādē |
| 41974 | prEN 50XXX | Revision of BS 6221-21:1984 - Printed boards - Part 21: Guide for the rework of printed boards | Izstrādē |
| 53629 | EN 61249-4-5:2005 | Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-5: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués - Polyimide, modifié ou non modifié, tissu de verre préimprégné de type E d'inflammabilité définie | Izstrādē |
| 49401 | prEN 50XXX | BS 6096 - Marking inks and solder-resist coating materials for printed circuits | Izstrādē |
| 53753 | EN 61249-2-37:2009 | Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-37: Reinforced base materials, clad and unclad - Modified non-halogenated epoxide woven E-glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly | Izstrādē |
| 70237 | EN IEC 61188-6-2:2021 | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-2: Anschlussflächen – Beschreibung der Anschlussflächen für die meisten oberflächenmontierbaren Bauelemente (SMD, en: surface mounted components) | Izstrādē |
| 49426 | EN 61189-5-4:2015 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-4: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Lotlegierungen und Lotdraht mit und ohne Flussmittel für bestückte Leiterplatten | Izstrādē |
Attēlo no 51. līdz 60. no pavisam 773 ieraksta(-iem).