CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 51566 | EN 61191-1:2013 | Ensembles de cartes imprimées - Partie 1: Spécification générique - Exigences relatives aux ensembles électriques et électroniques brasés utilisant les techniques de montage en surface et associées | Atcelts |
| 50957 | EN 61191-1:1998 | Ensembles de cartes imprimées - Partie 1: Spécification générique - Exigences relatives aux ensembles électriques et électroniques brasés utilisant les techniques de montage en surface et associées | Atcelts |
| 52475 | EN 61190-1-3:2007/A1:2010 | Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasures solides fluxées et non fluxées pour les applications de brasage électronique | Atcelts |
| 44361 | EN 61190-1-3:2007 | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications | Atcelts |
| 56695 | EN 61190-1-3:2002 | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications | Atcelts |
| 48927 | EN 61190-1-2:2014 | Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques | Izstrādē |
| 54302 | EN 61190-1-2:2007 | Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques | Atcelts |
| 43750 | EN 61190-1-2:2002 | Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux crèmes de brasage pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques | Atcelts |
| 42722 | EN 61190-1-1:2002 | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly | Izstrādē |
| 44764 | EN 61189-6:2006 | Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 6: Test methods for materials used in manufacturing electronic assemblies | Atcelts |
Attēlo no 591. līdz 600. no pavisam 773 ieraksta(-iem).