CLC/SR 91

Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
63756EN 61191-3:2017Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 3: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in DurchsteckmontageIzstrādē
54824EN 61191-3:1998Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assembliesAtcelts
70607EN 61191-2:2017/AC:2019-10Ensembles de cartes imprimées - Partie 2: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage par brasage pour montage en surfaceIzstrādē
63312EN 61191-2:2017Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assembliesIzstrādē
53563EN 61191-2:2013Ensembles de cartes imprimées - Partie 2: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage par brasage pour montage en surfaceAtcelts
45536EN 61191-2:1998Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in OberflächenmontageAtcelts
51566EN 61191-1:2013Ensembles de cartes imprimées - Partie 1: Spécification générique - Exigences relatives aux ensembles électriques et électroniques brasés utilisant les techniques de montage en surface et associéesAtcelts
50957EN 61191-1:1998Ensembles de cartes imprimées - Partie 1: Spécification générique - Exigences relatives aux ensembles électriques et électroniques brasés utilisant les techniques de montage en surface et associéesAtcelts
52475EN 61190-1-3:2007/A1:2010Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasures solides fluxées et non fluxées pour les applications de brasage électroniqueAtcelts
44361EN 61190-1-3:2007Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applicationsAtcelts
Attēlo no 591. līdz 600. no pavisam 779 ieraksta(-iem).