Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
60411EN IEC 61190-1-3:2018Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applicationsStandarts spēkā
57632EN 61249-2-23:2005Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-23: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées de papier cellulose phénolique non halogéné, de qualité économique, plaquées cuivreStandarts spēkā
58372LVS EN 61249-2-43:2016Shēmplašu un citu shēmojumu materiāli. 2-43.daļa: Plakēti un neplakēti stiegrotie pamatnes materiāli. Ar celulozes papīra vai saaustām E-stikla šķiedrām stiegrots, ar normētu uzliesmojamību (vertikālās degšanas tests), ar varu plakēts nehalogenētu epoksīdsveķu lamināts bezsvina aprīkojumam (IEC 61249-2-43:2016)Standarts spēkā
42359LVS EN 61189-11:2013Elektromateriālu, shēmplašu un citu shēmojumu un to bloku testēšana. 11. daļa: Lodmetālu kušanas temperatūras vai tās diapazonu mērīšana (IEC 61189-11:2013)Standarts spēkā
56801LVS EN 62137-3:2012Elektronisko mezglu montāžas tehnoloģija. 3. daļa: Norādījumi attiecībā uz lodēto savienojumu videstestēšanas un ilgizturības testēšanas metožu izvēli (IEC 62137-3:2011)Standarts spēkā
43441LVS EN 61249-2-42:2010Shēmplašu un citu shēmojumu materiāli. 2-42. daļa: Plakēti un neplakēti stiegrotie pamatnes materiāli. Ar nesaaustām vai saaustām E-stikla šķiedrām stiegrots, ar normētu uzliesmojamību (vertikālās degšanas tests), ar varu plakēts bromētu epoksīdsveķu lamināts bezsvina aprīkojumam (IEC 61249-2-42:2010)Standarts spēkā
68488LVS EN IEC 61189-2-801:2023Testa metodes elektromateriāliem, drukātās shēmas platēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 2-801.daļa: Pamatnes materiālu siltumvadītspējas tests (IEC 61189-2-801:2023)Standarts spēkā
70607LVS EN 61191-2:2018/AC:2020Aprīkotas shēmplates. 2.daļa: Sekcijspecifikācija. Prasības lodētiem virspusmontētiem moduļiem (IEC 61191-2:2017/COR1:2019)Standarts spēkā
50078EN 61249-4-14:2009Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-14: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) – Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie BestückungstechnikStandarts spēkā
75984LVS EN IEC 61189-2-720:2024Testa metodes elektromateriāliem, shēmplatēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 2-720.daļa: Defektu noteikšana starpsavienojumu struktūrās ar kapacitātes mērījumu (IEC 61189-2-720:2024)Standarts spēkā
Attēlo no 591. līdz 600. no pavisam 779 ieraksta(-iem).