Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
56695EN 61190-1-3:2002Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applicationsAtcelts
48927EN 61190-1-2:2014Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniquesIzstrādē
54302EN 61190-1-2:2007Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniquesAtcelts
43750EN 61190-1-2:2002Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux crèmes de brasage pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniquesAtcelts
42722EN 61190-1-1:2002Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assemblyIzstrādē
44764EN 61189-6:2006Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 6: Test methods for materials used in manufacturing electronic assembliesAtcelts
62145EN 61189-5-503:2017Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-503: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Leitfähige anodische Fasern (CAF), Prüfung für LeiterplattenIzstrādē
49426EN 61189-5-4:2015Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-4: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Lotlegierungen und Lotdraht mit und ohne Flussmittel für bestückte LeiterplattenIzstrādē
44502EN 61189-5-3:2015Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-3: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les assemblages - Pâte de brasage pour les assemblages de cartes impriméesIzstrādē
48883EN 61189-5-2:2015Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-2: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les assemblages - Flux de brasage pour les assemblages de cartes impriméesIzstrādē
Attēlo no 601. līdz 610. no pavisam 779 ieraksta(-iem).