Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
62145EN 61189-5-503:2017Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-503: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Leitfähige anodische Fasern (CAF), Prüfung für LeiterplattenIzstrādē
49426EN 61189-5-4:2015Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-4: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Lotlegierungen und Lotdraht mit und ohne Flussmittel für bestückte LeiterplattenIzstrādē
44502EN 61189-5-3:2015Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-3: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les assemblages - Pâte de brasage pour les assemblages de cartes impriméesIzstrādē
48883EN 61189-5-2:2015Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-2: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les assemblages - Flux de brasage pour les assemblages de cartes impriméesIzstrādē
55658EN 61189-5:2006Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5: Prüfverfahren für bestückte LeiterplattenAtcelts
60996EN 61189-5-1:2016Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-1: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et assemblages - Lignes directrices pour les assemblages de cartes à circuit impriméIzstrādē
58951EN 61189-3-719:2016Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-719: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) – Überwachung des Widerstands von Einzeldurchkontaktierungen (PTH – plated-through hole) bei TemperaturwechselbeanspruchungIzstrādē
54306EN 61189-3:2008Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)Izstrādē
42022EN 61189-3:1997/prA2Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)Atcelts
56612EN 61189-3:1997/A1:1999Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)Atcelts
Attēlo no 601. līdz 610. no pavisam 773 ieraksta(-iem).