CLC/SR 91
Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
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62145 | EN 61189-5-503:2017 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-503: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Leitfähige anodische Fasern (CAF), Prüfung für Leiterplatten | Izstrādē |
49426 | EN 61189-5-4:2015 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-4: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Lotlegierungen und Lotdraht mit und ohne Flussmittel für bestückte Leiterplatten | Izstrādē |
44502 | EN 61189-5-3:2015 | Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-3: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les assemblages - Pâte de brasage pour les assemblages de cartes imprimées | Izstrādē |
48883 | EN 61189-5-2:2015 | Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-2: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les assemblages - Flux de brasage pour les assemblages de cartes imprimées | Izstrādē |
55658 | EN 61189-5:2006 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten | Atcelts |
60996 | EN 61189-5-1:2016 | Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-1: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et assemblages - Lignes directrices pour les assemblages de cartes à circuit imprimé | Izstrādē |
58951 | EN 61189-3-719:2016 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-719: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) – Überwachung des Widerstands von Einzeldurchkontaktierungen (PTH – plated-through hole) bei Temperaturwechselbeanspruchung | Izstrādē |
54306 | EN 61189-3:2008 | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) | Izstrādē |
42022 | EN 61189-3:1997/prA2 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) | Atcelts |
56612 | EN 61189-3:1997/A1:1999 | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) | Atcelts |
Attēlo no 601. līdz 610. no pavisam 773 ieraksta(-iem).