CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 68478 | EN IEC 61189-2-803:2023 | Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-803: Méthodes d'essai pour la dilatation suivant l'axe Z des matériaux de base et des cartes imprimées | Standarts spēkā |
| 45227 | EN 60068-2-83:2011 | Umweltprüfungen - Teil 2-83: Prüfungen - Prüfung Tf: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik für Oberflächenmontage (SMD) mit der Benetzungswaage unter Verwendung von Lotpaste | Standarts spēkā |
| 42338 | EN 61249-4-18:2013 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-18: Rahmenspezifikation für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Hochwertige mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik | Standarts spēkā |
| 73213 | EN IEC 61189-2-808:2024 | Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures et assemblages d'interconnexion - Partie 2-808 : Résistance thermique d'un assemblage par la méthode du transitoire thermique | Standarts spēkā |
| 73294 | LVS EN IEC 61188-6-3:2025 | Drukātās shēmas plates un aprīkotas drukātās shēmas plates. Konstrukcija un lietošana. 6-3.daļa: Plates shēmas projektēšana. Plates shēmu apraksts caurumu komponentiem (THT) (IEC 61188-6-3:2024) | Standarts spēkā |
| 71079 | LVS EN IEC 61760-2:2021 | Virspusmontāžas tehnoloģija. 2.daļa: Virspusmontējamu (SMD) komponentu transportēšanas un uzglabāšanas nosacījumi. Piemērošanas rokasgrāmata (IEC 61760-2:2021) | Standarts spēkā |
| 72380 | LVS EN IEC 63215-2:2023 | Izturības testa metodes mikroshēmu stiprinājuma materiāliem. 2.daļa: Temperatūras cikliskuma testa metode mikroshēmu stiprinājuma materiāliem, ko izmanto diskrēta tipa jaudas elektroniskām ierīcēm (IEC 63215-2:2023) | Standarts spēkā |
| 68263 | LVS EN IEC 61760-1:2020 | Virspusmontāžas tehnoloģija. 1.daļa: Standartmetode virspusmontējamu (SMD) komponentu specificēšanai (IEC 61760-1:2020) | Standarts spēkā |
| 43593 | LVS EN 61249-2-35:2009 | Shēmplašu un citu shēmojumu materiāli. 2-35. daļa: Plakēti un neplakēti stiegrotie pamatnes materiāli. E-stikla šķiedrām stiegrots, ar normētu uzliesmojamību (vertikālās degšanas tests), ar varu plakēts modificētu epoksīdsveķu lamināts bezsvina aprīkojumam (IEC 61249-2-35:2008) | Standarts spēkā |
| 63334 | LVS EN 60068-2-58:2015/A1:2018 | Videstestēšana. 2-58.daļa: Testi. Td tests: Metodes, kā testēt virspusmontējamu detaļu (SMD) pielodējamību, noturību pret metalizējuma izkušanu un izturību pret lodēšanas karstumu (IEC 60068-2-58:2015/A1:2017) | Standarts spēkā |
Attēlo no 601. līdz 610. no pavisam 773 ieraksta(-iem).