CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 44529 | HD 313.2.12 S2:1990 | Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 12: Feuille de stratifié mince en tissu de verre époxyde, recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie, destinée à la fabrication des cartes de câblages imprimés multicouches | Atcelts |
| 45016 | EN 60249-2-3:1994/A3:1995 | Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 3: Kupferkaschierte Epoxidharz-Hartpapiertafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Probenlage) | Atcelts |
| 45167 | HD 323.2.21 S3:1988 | Grundlegende Umweltprüfverfahren - Teil 2: Prüfungen - Prüfgruppe U: Mechanische Widerstandsfähigkeit der Anschlüsse | Atcelts |
| 53465 | EN 62137-1-2:2007 | Technologie de montage en surface - Méthodes d'essais d'environnement et d'endurance des joints brasés montés en surface - Partie 1-2: Essai de résistance au cisaillement | Izstrādē |
| 81232 | prEN IEC 61189-3-720 | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-720: Test methods for interconnection structures (circuit boards) - Transmission loss test method for high frequency multilayer circuit boards | Izstrādē |
| 47034 | EN 61249-7-1:1995 | Materials for interconnection structures - Part 7: Sectional specification set for restraining core materials - Section 1: Copper/Invar/copper | Izstrādē |
| 53904 | FprEN 62588:2013 | Kennzeichnung und Etikettierung von Bauelementen, Leiterplatten undBaugruppen zur Identifikation von Blei (pb), bleifrei und andererAttribute. | Izstrādē |
| 42944 | EN 61249-2-8:2003 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-8: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem modifiziertem Epoxidharz definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) | Izstrādē |
| 80940 | prEN IEC 63609-2 | Thermal design of electronics assemblies with miniaturised surface mounting devices and related measurements - Part 2: Method for evaluating thermal conductivity of circuit boards with polymer composites by using finite element analysis and measurements | Izstrādē |
| 63334 | EN 60068-2-58:2015/A1:2018 | Essais d'environnement - Partie 2-58: Essais - Essai Td: Méthodes d'essai de la soudabilité, résistance de la métallisation à la dissolution et résistance à la chaleur de brasage des composants pour montage en surface (CMS) | Izstrādē |
Attēlo no 621. līdz 630. no pavisam 779 ieraksta(-iem).