CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 49157 | EN 61690-1:2000 | Format d'échange de données pour la conception informatisée - Partie 1: Version 3 0 0 | Izstrādē |
| 41974 | prEN 50XXX | Revision of BS 6221-21:1984 - Printed boards - Part 21: Guide for the rework of printed boards | Izstrādē |
| 50225 | prEN 50XXX | Draft BS 6221-25: Printed wiring boards - Part 25: Guidelines for the rework and repair of soldered surface mounted printed board assemblies | Izstrādē |
| 58124 | EN 61189-1:1997 | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 1: General test methods and methodology | Izstrādē |
| 81226 | prEN IEC 61190-1-3 | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications | Izstrādē |
| 45417 | EN 61249-4-17:2009 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-17: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) – Mit E-Glasgewebe verstärkte halogenfreie Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik | Izstrādē |
| 51926 | EN 61249-2-19:2002 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-19: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit kreuzweise angeordnetem Glasfasergelege verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) | Izstrādē |
| 42137 | EN 61249-2-18:2002 | Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-18: Reinforced base materials, clad and unclad - Polyester non-woven fibreglass reinforced laminated sheet of defined flammability (vertical burning test), copper-clad | Izstrādē |
| 67855 | EN IEC 62878-2-5:2019 | Techniques d’assemblage avec intégration d’appareils - Partie 2-5 : Lignes directrices - Mise en œuvre d’un format de données 3D pour un substrat avec appareils intégrés | Izstrādē |
| 51578 | EN 61249-8-7:1996 | Materials for interconnection structures - Part 8: Sectional specification set for non-conductive films and coatings - Section 7: Marking legend inks | Izstrādē |
Attēlo no 631. līdz 640. no pavisam 779 ieraksta(-iem).