CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 60250 | LVS EN 60068-3-13:2017 | Videstestēšana. 3-13.daļa: Papilddokumenti un norādījumi T testam. Lodēšana (IEC 60068-3-13:2016) | Standarts spēkā |
| 60411 | LVS EN IEC 61190-1-3:2018 | Montāžas materiāli elektroniskiem mezgliem. 1-3.daļa: Prasības elektronikai paredzētajiem sakausējumu lodmetāliem, kā arī kušņu un bezkušņu cietlodēm elektronisko detaļu pielodēšanai (IEC 61190-1-3:2017) | Standarts spēkā |
| 60411 | EN IEC 61190-1-3:2018 | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications | Standarts spēkā |
| 60859 | EN 62739-2:2016 | Verfahren zur Erosionsprüfung für Wellenlötausrüstungen bei Verwendung von geschmolzener, bleifreier Lotlegierung - Teil 2: Erosionsprüfverfahren für metallische Werkstoffe mit Oberflächenbehandlung | Izstrādē |
| 60859 | LVS EN 62739-2:2017 | Izkusušu bezsvina kušņu sakausējumu izmantojošu viļņlodēšanas iekārtu erozijas testēšanas metode. 2.daļa: Erozijas testēšanas metode metāla materiāliem ar apstrādātu virsmu (IEC 62739-2:2016) | Standarts spēkā |
| 60996 | LVS EN 61189-5-1:2017 | Testa metodes elektromateriāliem, shēmplatēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 5-1.daļa: Vispārīgās testa metodes materiāliem un montāžas mezgliem. Norādījumi shēmplašu savienojumiem (IEC 61189-5-1:2016) | Standarts spēkā |
| 60996 | EN 61189-5-1:2016 | Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-1: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et assemblages - Lignes directrices pour les assemblages de cartes à circuit imprimé | Izstrādē |
| 61078 | LVS EN 61189-2-719:2017 | Testa metodes elektromateriāliem, shēmplatēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 2-719.daļa: Vispārīgās testa metodes materiāliem un montāžas mezgliem. Relatīvā dielektriskā caurlaidība un dielektrisko zudumu leņķa tangenss (no 500 MHz līdz 10 GHz) (IEC 61189-2-719:2016) | Standarts spēkā |
| 61078 | EN 61189-2-719:2016 | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-719: Test methods for materials for interconnection structures - Relative permittivity and loss tangent (500 MHz to 10 GHz) | Izstrādē |
| 61918 | EN 60068-2-69:2017 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te/TC: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung) | Izstrādē |
Attēlo no 641. līdz 650. no pavisam 773 ieraksta(-iem).