Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
50980LVS EN 61249-3-4:2003Shēmplašu un citu shēmojumu materiāli - 3-4.daļa: Sekcijspecifikācija nestiegrotiem plakētiem un neplakētiem pamatnes materiāliem (paredzētiem elastīgām shēmplatēm) - Elastīga poliimīda plēve ar lipīgu pārklājumuStandarts spēkā
42338EN 61249-4-18:2013Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-18: Rahmenspezifikation für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Hochwertige mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie BestückungstechnikStandarts spēkā
57015LVS EN 61249-2-21:2004Shēmplašu un citu shēmojumu materiāli - 2-21.daļa: Plakēti un neplakēti stiegrotie pamatnes materiāli - Ar saaustām E-stikla šķiedrām stiegrots, ar varu plakēts nehalogenētu epoksīdsveķu lamināts ar normētu uzliesmojamību (vertikālās degšanas tests)Standarts spēkā
42058EN 61249-4-15:2009Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-15: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) – Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie BestückungstechnikStandarts spēkā
74535EN IEC 61189-2-809:2025Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-809: Prüfung des X/Y-Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) für dicke Grundwerkstoffe mittels TMAStandarts spēkā
48927LVS EN 61190-1-2:2014Elektronisko detaļu piestiprināšanas materiāli. 1-2.daļa: Prasības lodēšanas pastām, kas paredzētas augstvērtīgiem lodējumiem elektronikā (IEC 61190-1-2:2014)Standarts spēkā
44502LVS EN 61189-5-3:2015Testa metodes elektromateriāliem, shēmplatēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 5-3.daļa: Vispārīgās testa metodes materiāliem un montāžas mezgliem. Lodēšanas pasta shēmplašu savienojumiem (IEC 61189-5-3:2015)Standarts spēkā
49426LVS EN 61189-5-4:2015Testa metodes elektromateriāliem, shēmplatēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 5-4.daļa: Vispārīgās testa metodes materiāliem un montāžas mezgliem. Sakausējumu lodmetāli, kušņu un bezkušņu monolītas stieples shēmplašu savienojumiem (IEC 61189-5-4:2015)Standarts spēkā
54038LVS EN 61249-4-1:2008Shēmplašu un citu shēmojumu materiāli. 4-1. daļa: Neplakētu preimpregnētu materiālu sekcijspecifikācijas (vairākkārtu shēmplašu ražošanai). Ar saaustām E-stikla šķiedrām stiegroti epoksīdsveķu preimregnāti ar normētu uzliesmojamībuStandarts spēkā
55706LVS EN 61249-2-27:2013Shēmplašu un citu shēmojumu materiāli. 2-27. daļa: Plakēti un neplakēti stiegrotie pamatnes materiāli. Ar bismaleimīdu/triazīnu modificēts stikla šķiedrām stiegrots ar varu plakēts nehalogenētu epoksīdsveķu lamināts ar normētu uzliesmojamību (vertikālās degšanas tests) (IEC 61249-2-27:2012)Standarts spēkā
Attēlo no 651. līdz 660. no pavisam 773 ieraksta(-iem).