Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
44548EN 61249-2-6:2003Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-6: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E époxyde bromé tissé/non tissé, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivreIzstrādē
63334EN 60068-2-58:2015/A1:2018Essais d'environnement - Partie 2-58: Essais - Essai Td: Méthodes d'essai de la soudabilité, résistance de la métallisation à la dissolution et résistance à la chaleur de brasage des composants pour montage en surface (CMS)Izstrādē
49055EN 61249-2-36:2009Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-36: Reinforced base materials, clad and unclad - Epoxide woven E-glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assemblyIzstrādē
57382EN 61249-5-1:1996Matériaux pour les structures d'interconnexion - Partie 5: Collection de spécifications intermédiaires pour feuilles et films conducteurs avec ou sans revêtement - Section 1: Feuilles de cuivre (pour la fabrication de matériaux de base plaqués cuivre)Izstrādē
48603EN 61189-2-721:2015Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-721: Méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexion - Mesure de la permittivité relative et de la tangente de perte pour les stratifiés recouverts de cuivre en hyperfréquences à l'aide d'un résonateur diélectrique en anneaux fendusIzstrādē
74534EN IEC 61249-2-51:2023Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-51: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Basismaterial als Chipträger, nicht kaschiertIzstrādē
49241HD 313.2.5 S3Base materials for printed circuits - Part 2: Specifications - Specification No. 5: Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability (vertical burning test)Izstrādē
66142EN IEC 61189-2-630:2018Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-630: Test methods for materials for interconnection structures - Moisture absorption after pressure vessel conditioningIzstrādē
62145EN 61189-5-503:2017Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-503: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Leitfähige anodische Fasern (CAF), Prüfung für LeiterplattenIzstrādē
59381FprEN 61189-3-913:2015Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 3-913: Méthodes d'essai pour la conductivité thermique des circuits imprimés pour les LED à forte luminositéIzstrādē
Attēlo no 651. līdz 660. no pavisam 774 ieraksta(-iem).