CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 56846 | LVS EN 62326-4:2002 | Iespiestās plates - 4.daļa: Stingrās daudzslāņu iespiestās plates ar starpslāņa slēgumiem - Sekcijspecifikācija | Standarts spēkā |
| 73294 | LVS EN IEC 61188-6-3:2025 | Drukātās shēmas plates un aprīkotas drukātās shēmas plates. Konstrukcija un lietošana. 6-3.daļa: Plates shēmas projektēšana. Plates shēmu apraksts caurumu komponentiem (THT) (IEC 61188-6-3:2024) | Standarts spēkā |
| 47034 | LVS EN 61249-7-1:2002 | Shēmojumu materiāli - 7.daļa: Sekcijspecifikācija materiāliem ar stingrinošu serdesslāni - 1.sadaļa: Varš/invars/varš | Standarts spēkā |
| 42383 | EN 61760-4:2015 | Oberflächenmontagetechnik - Teil 4: Klassifikation, Verpackung, Kennzeichnung und Handhabung feuchteempfindlicher Bauteile | Standarts spēkā |
| 54375 | EN 61188-5-2:2003 | Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-2: Attachment (land/joint) considerations - Discrete components | Standarts spēkā |
| 74535 | LVS EN IEC 61189-2-809:2025 | Testa metodes elektromateriāliem, shēmplatēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 2-809.daļa: X/Y termiskās izplešanās koeficienta (CTE) tests plāniem pamatmateriāliem ar TMA (IEC 61189-2-809:2024) | Standarts spēkā |
| 53906 | LVS EN 61249-2-7:2002 | Shēmplašu un citu shēmojumu materiāli - 2-7.daļa: Plakēti un neplakēti stiegrotie pamatnes materiāli - Ar austām E-stikla šķiedrām stiegrots, ar varu plakēts epoksīdsveķu lamināts ar normētu uzliesmojamību (vertikālas degšanas tests) | Standarts spēkā |
| 78668 | EN IEC 61189-3-302:2025 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-302: Computertomographisches Verfahren (CT) zur Detektion von Metallisierungsfehlern in unbestückten Leiterplatten | Standarts spēkā |
| 78781 | EN IEC 60068-2-83:2025 | Umweltprüfungen - Teil 2-83: Prüfungen - Prüfung tf: Prüfung der Lötbarkeit von elektronischen Bauelementen für oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) nach dem Benetzungsbilanzverfahren unter Verwendung von Lotpaste | Standarts spēkā |
| 74534 | LVS EN IEC 61249-2-51:2023 | Drukātās shēmas plašu un citu shēmojumu materiāli. 2-51.daļa: Plakēti un neplakēti stiegrotie pamatnes materiāli. Neplakēti integrēto shēmu kartes nesējlentas pamatnes materiāli (IEC 61249-2-51:2023) | Standarts spēkā |
Attēlo no 661. līdz 670. no pavisam 779 ieraksta(-iem).