CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 74534 | EN IEC 61249-2-51:2023 | Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-51: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Basismaterial als Chipträger, nicht kaschiert | Izstrādē |
| 50850 | EN 61193-1:2002 | Quality assessment systems - Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies | Izstrādē |
| 42228 | EN 61249-3-3:1999 | Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-3: Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad (intended for flexible printed boards) - Adhesive coated flexible polyester film | Izstrādē |
| 66142 | EN IEC 61189-2-630:2018 | Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-630: Test methods for materials for interconnection structures - Moisture absorption after pressure vessel conditioning | Izstrādē |
| 56801 | EN 62137-3:2012 | Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Teil 3: Leitfaden für die Auswahl von Umwelt- und (Lebens)dauerprüfungen für Lötverbindungen | Izstrādē |
| 47671 | EN 61249-2-39:2013 | Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-39: Reinforced base materials clad and unclad - High performance epoxide and non-epoxide, woven E-glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly | Izstrādē |
| 43643 | EN 61189-1:1997/A1:2001 | Méthodes d'essais pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 1: Méthodes d'essai générales et méthodologie | Izstrādē |
| 65446 | EN IEC 61188-6-4:2019 | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-4: Konstruktion des Anschlussflächenbilds - Allgemeine Anforderungen an SMD-Maßzeichnungen hinsichtlich der Konstruktion des Anschlussflächenbilds | Izstrādē |
| 56975 | EN 62137-1-4:2009 | Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-4: Zyklische Biegeprüfung | Izstrādē |
| 65311 | EN IEC 61249-2-47:2018 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-47: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien – Kupferkaschierte, mit E-Glaswirrfaser im Kernbereich und E-Glasgewebe in den Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit Wärmeleitfähigkeit 2,0 W/(m•K) und definierter Brennbarkeit (vertikale Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik | Izstrādē |
Attēlo no 661. līdz 670. no pavisam 773 ieraksta(-iem).