CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 63312 | LVS EN 61191-2:2018 | Aprīkotas shēmplates. 2.daļa: Sekcijspecifikācija. Prasības lodētiem virspusmontētiem moduļiem (IEC 61191-2:2017) | Standarts spēkā |
| 63334 | EN 60068-2-58:2015/A1:2018 | Essais d'environnement - Partie 2-58: Essais - Essai Td: Méthodes d'essai de la soudabilité, résistance de la métallisation à la dissolution et résistance à la chaleur de brasage des composants pour montage en surface (CMS) | Izstrādē |
| 63334 | LVS EN 60068-2-58:2015/A1:2018 | Videstestēšana. 2-58.daļa: Testi. Td tests: Metodes, kā testēt virspusmontējamu detaļu (SMD) pielodējamību, noturību pret metalizējuma izkušanu un izturību pret lodēšanas karstumu (IEC 60068-2-58:2015/A1:2017) | Standarts spēkā |
| 63383 | EN 62090:2017 | Etiquettes d'emballage de produits pour composants électroniques, utilisant un code à barres et une symbologie bidimensionelle | Izstrādē |
| 63383 | LVS EN 62090:2017 | Elektronisko komponentu iepakojuma marķēšana ar svītrkodu un divdimensiju simboliku (IEC 62090:2017) | Standarts spēkā |
| 63756 | EN 61191-3:2017 | Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 3: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Durchsteckmontage | Izstrādē |
| 63756 | LVS EN 61191-3:2017 | Aprīkotas shēmplates. 3.daļa: Sekcijspecifikācija. Prasības lodētiem urbummontētiem moduļiem (IEC 61191-3:2017) | Standarts spēkā |
| 63757 | EN 61191-4:2017 | Ensembles de cartes imprimées - Partie 4: Spécification intermédiaire - Exigences pour les assemblages soudés des terminaux | Izstrādē |
| 63757 | LVS EN 61191-4:2018 | Aprīkotas shēmplates. 4.daļa: Sekcijspecifikācija. Prasības moduļiem ar lodētiem kontaktizvadiem (IEC 61191-4:2017) | Standarts spēkā |
| 64266 | LVS EN 61760-4:2015/A1:2018 | Virspusmontāžas tehnoloģija. 4.daļa: Mitrumjutīgu ierīču klasifikācija, iepakošana, marķēšana un apstrāde (IEC 61760-4:2015/A1:2018) | Standarts spēkā |
Attēlo no 661. līdz 670. no pavisam 773 ieraksta(-iem).