Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
53629LVS EN 61249-4-5:2006Shēmplašu un citu shēmojumu materiāli. 4-5.daļa: Neplakētu preimpregnētu materiālu sekcijspecifikācijas. Ar saaustām E-stikla šķiedrām stiegroti uz modificētu vai nemodificētu poliimīdsveķu bāzes ražotie preimpregnāti ar normētu uzliesmojamībuStandarts spēkā
56697LVS EN 61249-2-11:2004Shēmplašu un citu shēmojumu materiāli - 2-11.daļa: Plakēti un neplakēti stiegrotie pamatnes materiāli - Ar saaustām E-stikla šķiedrām stiegrots, ar varu plakēts poliimīdu un modificētu vai nemodificētu bromēto epoksīdsveķu lamināts ar normētu uzliesmojamību (vertikālās degšanas tests)Standarts spēkā
66829LVS EN 60068-2-69:2017/A1:2019Videstestēšana. 2-69.daļa: Testi. Te/Tc tests: Elektronisko komponentu un drukātās shēmas plašu pielodējamības testēšana ar slapināšanas līdzsvara (spēka mērīšanas) metodi (IEC 60068-2-69:2017/A1:2019)Standarts spēkā
63383LVS EN 62090:2017Elektronisko komponentu iepakojuma marķēšana ar svītrkodu un divdimensiju simboliku (IEC 62090:2017)Standarts spēkā
42067EN 61188-5-8:2008Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-8: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants matriciels (BGA, FBGA, CGA, LGA)Standarts spēkā
71018LVS EN IEC 63251:2023Testa metode lokanu optoelektrisko shēmu plašu mehāniskām īpašībām termiskā sprieguma apstākļos (IEC 63251:2023)Standarts spēkā
63312LVS EN 61191-2:2018Aprīkotas shēmplates. 2.daļa: Sekcijspecifikācija. Prasības lodētiem virspusmontētiem moduļiem (IEC 61191-2:2017)Standarts spēkā
42136LVS EN 61182-2-2:2012Aprīkoto shēmplašu izstrādājumi. Ražošanas apraksta dati un to pārraides metodoloģija. 2-2. daļa: Sekcijprasības shēmplašu izgatavošanas datu apraksta ieviešanai (IEC 61182-2-2:2012)Standarts spēkā
51218LVS EN 62326-4-1:2002Iespiestās plates - 4.daļa: Stingrās daudzslāņu iespiestās plates ar starpslāņa slēgumiem - Sekcijspecifikācija - 1.nodaļa: Robeždetālspecifikācija - A, B un C izpildes līmeņiStandarts spēkā
45227LVS EN 60068-2-83:2012Videstestēšana. 2-83. daļa: Virspusmontējamo detaļu (SMD) elektronisko komponentu pielodējamības testēšana ar saslapšanas līdzsvara metodi lietojot lodēšanas pastu (IEC 60068-2-83:2011)Standarts spēkā
Attēlo no 681. līdz 690. no pavisam 774 ieraksta(-iem).