Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
44515EN 61249-4-2:2005Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-2: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués - Tissu de verre époxyde de type E préimprégné multifonctionnel d'inflammabilité définieIzstrādē
70879EN IEC 61189-5-301:2021Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particlesIzstrādē
70607EN 61191-2:2017/AC:2019-10Ensembles de cartes imprimées - Partie 2: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage par brasage pour montage en surfaceIzstrādē
71833EN IEC 61189-2-807:2021Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-807: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen – Zersetzungstemperatur (Td) unter der Nutzung von TGAIzstrādē
45832FprEN 62699Mapping rules and exchange methods for heterogeneous parts librariesIzstrādē
45568FprEN 61249-2-31Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-31: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E, en résine isolante hologénée modifiée ou non, de permittivité relative (inférieure ou égale à 4,1 à 1 GHz) et d'inflammabilité définies (essai de combustion verticale), plaquées cuivreIzstrādē
63757EN 61191-4:2017Ensembles de cartes imprimées - Partie 4: Spécification intermédiaire - Exigences pour les assemblages soudés des terminauxIzstrādē
42228EN 61249-3-3:1999Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-3: Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad (intended for flexible printed boards) - Adhesive coated flexible polyester filmIzstrādē
63312EN 61191-2:2017Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assembliesIzstrādē
67596EN IEC 61189-5-601:2021Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boardsIzstrādē
Attēlo no 681. līdz 690. no pavisam 779 ieraksta(-iem).