CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 65446 | LVS EN IEC 61188-6-4:2019 | Drukātās shēmas plates un aprīkotas drukātās shēmas plates. Konstrukcija un lietošana. 6-4.daļa: Plates shēmas projektēšana. Vispārējas prasības virspusmontējamu detaļu (SMD) rasējumiem mērogā, projektējot plates shēmas (IEC 61188-6-4:2019) | Standarts spēkā |
| 66142 | EN IEC 61189-2-630:2018 | Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-630: Test methods for materials for interconnection structures - Moisture absorption after pressure vessel conditioning | Izstrādē |
| 66142 | LVS EN IEC 61189-2-630:2019 | Testa metodes elektromateriāliem, shēmplatēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 2-630.daļa: Testa metodes starpsavienojumu struktūru materiāliem. Mitruma absorbcija pēc spiedtvertnes kondicionēšanas (IEC 61189-2-630:2018) | Standarts spēkā |
| 66255 | LVS EN IEC 61189-5-504:2020 | Testa metodes elektromateriāliem, drukātās shēmas platēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 5-504.daļa: Vispārīgās testa metodes materiāliem un montāžas mezgliem. Jonu piesārņojuma pārbaude procesos (PICT) (IEC 61189-5-504:2020) | Standarts spēkā |
| 66255 | EN IEC 61189-5-504:2020 | Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT) | Izstrādē |
| 66546 | EN 60068-2-69:2017/AC:2018-03 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te/TC: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung) | Izstrādē |
| 66546 | LVS EN 60068-2-69:2017/AC:2018 | Videstestēšana. 2-69.daļa: Testi. Te/Tc tests: Elektronisko komponentu un plašu pielodējamības testēšana ar saslapšanas līdzsvara (spēka mērīšanas) metodi (IEC 60068-2-69:2017/COR1:2018) | Standarts spēkā |
| 66829 | EN 60068-2-69:2017/A1:2019 | Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method | Izstrādē |
| 66829 | LVS EN 60068-2-69:2017/A1:2019 | Videstestēšana. 2-69.daļa: Testi. Te/Tc tests: Elektronisko komponentu un drukātās shēmas plašu pielodējamības testēšana ar slapināšanas līdzsvara (spēka mērīšanas) metodi (IEC 60068-2-69:2017/A1:2019) | Standarts spēkā |
| 67216 | LVS EN IEC 62878-1:2020 | Iegulto ierīču montāžas tehnoloģija. 1.daļa: Kopspecifikācija pamatnēm ar iegultām ierīcēm (IEC 62878-1:2019) | Standarts spēkā |
Attēlo no 681. līdz 690. no pavisam 773 ieraksta(-iem).