CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 51926 | EN 61249-2-19:2002 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-19: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit kreuzweise angeordnetem Glasfasergelege verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) | Izstrādē |
| 58124 | EN 61189-1:1997 | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 1: General test methods and methodology | Izstrādē |
| 80940 | prEN IEC 63609-2 | Thermal design of electronics assemblies with miniaturised surface mounting devices and related measurements - Part 2: Method for evaluating thermal conductivity of circuit boards with polymer composites by using finite element analysis and measurements | Izstrādē |
| 81294 | prEN IEC 61249-2-55 | Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-55: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated modified or unmodified resin system, woven e-glass laminate sheets of defined dissipation factor (less than 0,005 at 10 GHz) and flammability (vertical burning test), copper-clad for high speed applications | Izstrādē |
| 81232 | prEN IEC 61189-3-720 | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-720: Test methods for interconnection structures (circuit boards) - Transmission loss test method for high frequency multilayer circuit boards | Izstrādē |
| 81499 | prEN IEC 62878-2-604 | Device embedding assembly technology - Part 2-604: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of heat transfer for stacked electronic module | Izstrādē |
| 67216 | EN IEC 62878-1:2019 | Device embedding assembly technology - Part 1: Generic specification for device embedded substrates | Izstrādē |
| 66546 | EN 60068-2-69:2017/AC:2018-03 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te/TC: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung) | Izstrādē |
| 46280 | EN 61249-2-1:2005 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-1: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte Phenolharz-Hartpapiertafeln wirtschaftlicher Qualität | Izstrādē |
| 46183 | EN 61249-2-10:2003 | Materiaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-10: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E ester de cyanate, époxyde bromé, modifié ou non, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre | Izstrādē |
Attēlo no 61. līdz 70. no pavisam 779 ieraksta(-iem).