Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
53753EN 61249-2-37:2009Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-37: Reinforced base materials, clad and unclad - Modified non-halogenated epoxide woven E-glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assemblyIzstrādē
81232prEN IEC 61189-3-720Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-720: Test methods for interconnection structures (circuit boards) - Transmission loss test method for high frequency multilayer circuit boardsIzstrādē
56975EN 62137-1-4:2009Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-4: Zyklische BiegeprüfungIzstrādē
43627prEN 61249-4-1Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux pré-imprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouche) - Section 1: Matériau préimprégné en tissu de verre de type E époxyde d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)Izstrādē
55248EN 61249-2-11:2003/corrigendum Jul. 2005Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-11: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Polyimid und bromiertem Epoxidharz, modifiziert oder nicht-modifiziert, mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)Izstrādē
43593EN 61249-2-35:2009Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-35: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie BestückungstechnikIzstrādē
66142EN IEC 61189-2-630:2018Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-630: Test methods for materials for interconnection structures - Moisture absorption after pressure vessel conditioningIzstrādē
58282EN 60068-2-58:2015Essais d'environnement - Partie 2-58: Essais - Essai Td: Méthodes d'essai de la soudabilité, résistance de la métallisation à la dissolution et résistance à la chaleur de brasage des composants pour montage en surface (CMS)Izstrādē
45356prEN 123300Sectional Specification: Multilayer printed boardsIzstrādē
80940prEN IEC 63609-2Thermal design of electronics assemblies with miniaturised surface mounting devices and related measurements - Part 2: Method for evaluating thermal conductivity of circuit boards with polymer composites by using finite element analysis and measurementsIzstrādē
Attēlo no 691. līdz 700. no pavisam 779 ieraksta(-iem).