CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 67855 | EN IEC 62878-2-5:2019 | Techniques d’assemblage avec intégration d’appareils - Partie 2-5 : Lignes directrices - Mise en œuvre d’un format de données 3D pour un substrat avec appareils intégrés | Izstrādē |
| 66255 | EN IEC 61189-5-504:2020 | Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT) | Izstrādē |
| 56093 | EN 62137-1-5:2009 | Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-5: Prüfung der Ermüdung durch mechanische Scherbeanspruchung | Izstrādē |
| 57015 | EN 61249-2-21:2003 | Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-21: Reinforced base materials, clad and unclad - Non-halogenated epoxide woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad | Izstrādē |
| 44304 | EN 61249-8-8:1997 | Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 8: Rahmenspezifikation für nichtleitende Filme und Beschichtungen - Hauptabschnitt 8: Temporäre Polymerbeschichtungen | Izstrādē |
| 43593 | EN 61249-2-35:2009 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-35: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik | Izstrādē |
| 48927 | EN 61190-1-2:2014 | Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques | Izstrādē |
| 55377 | EN 61249-2-12:1999 | Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-12: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base renforcés, recouverts ou non de feuille conductrice - Stratifié à base d'aramide non tissé collé avec de la résine epoxyde, recouvert de cuivre, d'inflammabilité définie | Izstrādē |
| 69439 | EN IEC 61189-5-502:2021 | Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-502: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les ensembles - Essais de résistance d'isolement en surface (RIS) des ensembles | Izstrādē |
| 46904 | EN 61249-2-7:2002/corrigendum Sep. 2005 | Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-7: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuille stratifiée tissée de verre E avec de la résine époxyde, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquée cuivre | Izstrādē |
Attēlo no 711. līdz 720. no pavisam 773 ieraksta(-iem).