Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
53896EN 61188-5-6:2003Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-6: Attachment (land/joint) considerations - Chip carriers with J-leads on four sidesStandarts spēkā
44551LVS EN 61249-2-30:2013Shēmplašu un citu shēmojumu materiāli. 2-30. daļa: Plakēti un neplakēti stiegrotie pamatnes materiāli. Ar varu plakēts nehalogenētiem epoksīdsveķiem modificēts ciānestera stiklauduma lamināts ar normētu uzliesmojamību (vertikālas degšanas tests) (IEC 61249-2-30:2012)Standarts spēkā
57632LVS EN 61249-2-23:2005Shēmplašu un citu shēmojumu materiāli - 2-23.daļa: Plakēti un neplakēti stiegrotie pamatnes materiāli - Ar nehalogenētu fenolsveķotu celulozes papīru stiegrots, ar varu plakēts ekonomiskās klases laminātsStandarts spēkā
63756LVS EN 61191-3:2017Aprīkotas shēmplates. 3.daļa: Sekcijspecifikācija. Prasības lodētiem urbummontētiem moduļiem (IEC 61191-3:2017)Standarts spēkā
66829LVS EN 60068-2-69:2017/A1:2019Videstestēšana. 2-69.daļa: Testi. Te/Tc tests: Elektronisko komponentu un drukātās shēmas plašu pielodējamības testēšana ar slapināšanas līdzsvara (spēka mērīšanas) metodi (IEC 60068-2-69:2017/A1:2019)Standarts spēkā
58282LVS EN 60068-2-58:2015Videstestēšana. 2-58.daļa: Testi. Td tests: Metodes, kā testēt virspusmontējamu detaļu (SMD) pielodējamību, noturību pret metalizējuma izkušanu un izturību pret lodēšanas karstumu (IEC 60068-2-58:2015)Standarts spēkā
53495LVS EN 61249-4-12:2006Shēmplašu un citu shēmojumu materiāli. 4-12.daļa: Neplakētu preimpregnētu materiālu sekcijspecifikācijas. Ar saaustām E-stikla šķiedrām stiegroti uz nehalogenētu vairākfunkcionālu epoksīdsveķu bāzes ražoti preimpregnāti ar normētu uzliesmojamībuStandarts spēkā
42944LVS EN 61249-2-8:2003Shēmplašu un citu shēmojumu materiāli - 2-8.daļa: Plakēti un neplakēti stiegrotie pamatnes materiāli - Ar saaustām stiklšķiedrām stiegrots, ar varu plakēts modificētu bromēto epoksīdsveķu lamināts ar normētu uzliesmojamību (vertikālas degšanas tests)Standarts spēkā
73261EN IEC 61189-2-805:2024Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-805: X/Y CTE Prüfung für dünne Basismaterialien mit TMAStandarts spēkā
45747LVS EN 62137-4:2015Elektronisko mezglu montāžas tehnoloģija. 4.daļa: Lodēto savienojumu ilgizturības testēšanas metodes kontaktmatricu tipa iepakojuma virsmas stiprinājumu ierīcēm (IEC 62137-4:2014)Standarts spēkā
Attēlo no 721. līdz 730. no pavisam 773 ieraksta(-iem).