CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 70607 | LVS EN 61191-2:2018/AC:2020 | Aprīkotas shēmplates. 2.daļa: Sekcijspecifikācija. Prasības lodētiem virspusmontētiem moduļiem (IEC 61191-2:2017/COR1:2019) | Standarts spēkā |
| 70879 | EN IEC 61189-5-301:2021 | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particles | Izstrādē |
| 70879 | LVS EN IEC 61189-5-301:2021 | Testa metodes elektromateriāliem, drukātās shēmas platēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 5-301.daļa: Vispārīgās testa metodes materiāliem un montāžas mezgliem. Smalkgraudaina lodēšanas pasta (IEC 61189-5-301:2021) | Standarts spēkā |
| 71018 | EN IEC 63251:2023 | Test method for mechanical properties of flexible opto-electric circuit boards under thermal stress | Standarts spēkā |
| 71018 | LVS EN IEC 63251:2023 | Testa metode lokanu optoelektrisko shēmu plašu mehāniskām īpašībām termiskā sprieguma apstākļos (IEC 63251:2023) | Standarts spēkā |
| 71078 | LVS EN IEC 62878-2-602:2021 | Iegulto ierīču montāžas tehnoloģija. 2-602.daļa: Vadlīnijas elektronisko moduļu blokiem. Moduļu elektriskās savienojamības novērtēšanas metode (IEC 62878-2-602:2021) | Standarts spēkā |
| 71078 | EN IEC 62878-2-602:2021 | Techniques d’assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-602: Lignes directrices pour un empilement de modules électroniques - Méthode d’évaluation de la connectivité électrique entre modules | Izstrādē |
| 71079 | LVS EN IEC 61760-2:2021 | Virspusmontāžas tehnoloģija. 2.daļa: Virspusmontējamu (SMD) komponentu transportēšanas un uzglabāšanas nosacījumi. Piemērošanas rokasgrāmata (IEC 61760-2:2021) | Standarts spēkā |
| 71079 | EN IEC 61760-2:2021 | Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide | Izstrādē |
| 71164 | EN IEC 61189-2-501:2022 | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of resilience strength and resilience strength retention factor of flexible dielectric materials | Izstrādē |
Attēlo no 721. līdz 730. no pavisam 773 ieraksta(-iem).