CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 42970 | EN 123400:1992/A2:1995 | Spécification intermédiaire: Cartes imprimées souples sans connexions transversales | Atcelts |
| 42970 | LVS EN 123400:2002 +A2 | Sekcijspecifikācija: Elastīgas iespiestās plates bez caursavienojumiem | Atcelts |
| 42944 | LVS EN 61249-2-8:2003 | Shēmplašu un citu shēmojumu materiāli - 2-8.daļa: Plakēti un neplakēti stiegrotie pamatnes materiāli - Ar saaustām stiklšķiedrām stiegrots, ar varu plakēts modificētu bromēto epoksīdsveķu lamināts ar normētu uzliesmojamību (vertikālas degšanas tests) | Standarts spēkā |
| 42944 | EN 61249-2-8:2003 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-8: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem modifiziertem Epoxidharz definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) | Izstrādē |
| 42871 | EN 61249-2-6:2003/corrigendum Jul. 2005 | Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-6: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glaswirrfaser-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromiertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) | Izstrādē |
| 42871 | LVS EN 61249-2-6:2004 /AC:2005 | Shēmplašu un citu shēmojumu materiāli - 2-6.daļa: Plakēti un neplakēti stiegrotie pamatnes materiāli - Ar nesaaustām vai saaustām E-stikla šķiedrām stiegrots, ar varu plakēts bromētu epoksīdsveķu lamināts ar normētu uzliesmojamību (vertikālās degšanas tests) | Standarts spēkā |
| 42746 | LVS HD 323.2.20 S3:2002 | Videstestēšanas pamatprocedūras - 2.daļa: Testi - T tests: Lodēšana | Atcelts |
| 42746 | HD 323.2.20 S3:1988 | Essais fondamentaux climatiques et de robustesse mécanique - Partie 2: Essais - Essai T: Soudure | Atcelts |
| 42722 | LVS EN 61190-1-1:2002 | Saistvielas elektroniskajai montāžai - 1-1.daļa: Prasības augstas kvalitātes savstarpējiem savienojumiem elektroniskajā montāžā izmantojamiem lodēšanas kušņiem | Standarts spēkā |
| 42722 | EN 61190-1-1:2002 | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly | Izstrādē |
Attēlo no 721. līdz 730. no pavisam 773 ieraksta(-iem).