CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 63312 | EN 61191-2:2017 | Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies | Izstrādē |
| 70094 | EN IEC 60068-2-20:2021 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-20: Prüfungen - Prüfung Ta und Tb: Prüfverfahren für die Lötbarkeit und Lötwärmebeständigkeit von Bauelementen mit herausgeführten Anschlüssen | Izstrādē |
| 68537 | EN IEC 61249-6-3:2023 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 6-3: Rahmenspezifikationen für Verstärkungsmaterialien - Spezifikation für mit Haftvermittler ausgerüstete Gewebe aus E-Glasfaser-Garnen für Leiterplatten | Izstrādē |
| 45568 | FprEN 61249-2-31 | Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-31: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E, en résine isolante hologénée modifiée ou non, de permittivité relative (inférieure ou égale à 4,1 à 1 GHz) et d'inflammabilité définies (essai de combustion verticale), plaquées cuivre | Izstrādē |
| 70607 | EN 61191-2:2017/AC:2019-10 | Ensembles de cartes imprimées - Partie 2: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage par brasage pour montage en surface | Izstrādē |
| 45648 | EN 61249-2-13:1999 | Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-13: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base renforcés, recouverts ou non de feuille conductrice - Stratifié à base d'aramide non tissé collé avec de la résine cyanate ester, recouvert de cuivre, d'inflammabilité définie | Izstrādē |
| 54038 | EN 61249-4-1:2008 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-1: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit | Izstrādē |
| 81010 | prEN IEC 63609-3 | Thermal design of electronics assemblies with miniaturised surface mounting devices and related measurements - Part 3: Determination for temperature measurement in miniaturised surface mounting devices using thermocouples | Izstrādē |
| 45908 | EN 61249-2-26:2005 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-26: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte halogenfreie mit E-Glas-Wirrfaser-Innenlagen/E-Glas-Gewebe-Decklagen verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) | Izstrādē |
| 46269 | prEN 60249-3-3 | Base materials for printed circuits - Part 3: Special materials used in connection with printed circuits - Specification No. 3: Permanent polymer coating materials (solder resist) for use in the fabrication of printed boards | Izstrādē |
Attēlo no 731. līdz 740. no pavisam 779 ieraksta(-iem).