CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 81499 | prEN IEC 62878-2-604 | Device embedding assembly technology - Part 2-604: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of heat transfer for stacked electronic module | Izstrādē |
| 78781 | FprEN IEC 60068-2-83:2025 | Umweltprüfungen - Teil 2-83: Prüfungen - Prüfung tf: Prüfung der Lötbarkeit von elektronischen Bauelementen für oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) nach dem Benetzungsbilanzverfahren unter Verwendung von Lotpaste | Izstrādē |
| 81232 | prEN IEC 61189-3-720 | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-720: Test methods for interconnection structures (circuit boards) - Transmission loss test method for high frequency multilayer circuit boards | Izstrādē |
| 44548 | EN 61249-2-6:2003 | Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-6: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E époxyde bromé tissé/non tissé, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre | Izstrādē |
| 80138 | prEN IEC 61249-2-54 | Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-54: Reinforced base materials clad and unclad - Halogenated modified or unmodified resin system, woven e-glass laminate sheets of defined dissipation factor (less than 0,005 at 10 GHz) and flammability (vertical burning test), copper-clad for high speed applications | Izstrādē |
| 54038 | EN 61249-4-1:2008 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-1: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit | Izstrādē |
| 56846 | EN 62326-4:1997 | Cartes imprimées - Partie 4: Cartes imprimées multicouches rigides avec connexions intercouches - Spécification intermédiaire | Izstrādē |
| 62844 | EN IEC 61191-1:2018 | Ensembles de cartes imprimées - Partie 1: Spécification générique - Exigences relatives aux ensembles électriques et électroniques brasés utilisant les techniques de montage en surface et associées | Izstrādē |
| 68537 | EN IEC 61249-6-3:2023 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 6-3: Rahmenspezifikationen für Verstärkungsmaterialien - Spezifikation für mit Haftvermittler ausgerüstete Gewebe aus E-Glasfaser-Garnen für Leiterplatten | Izstrādē |
| 42190 | HD 313.2.4 S3 | Base materials for printed circuits - Part 2: Specifications - Specification No. 4: Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade | Izstrādē |
Attēlo no 731. līdz 740. no pavisam 773 ieraksta(-iem).