Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
42690LVS EN 61760-2:2007Virspusmontāžas tehnoloģija. 2. daļa: Virspusmontējamo detaļu (SMD) transportēšanas un glabāšanas režīms. Piemērošanas instrukcijaAtcelts
42690EN 61760-2:2007Oberflächenmontagetechnik - Teil 2: Transport- und Lagerungsbedingungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) - AnwendungsleitfadenAtcelts
42495EN 61192-1:2003Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 1: AllgemeinesAtcelts
42495LVS EN 61192-1:2003Prasības lodētu elektronisko mezglu izgatavošanas kvalitātei - 1.daļa: VispārīgiAtcelts
42407EN 123500:1992/A2:1995Rahmenspezifikation: Flexible Leiterplatten mit DurchverbindungenAtcelts
42407LVS EN 123500:2002 +A2Sekcijspecifikācija: Elastīgas iespiestās plates ar caursavienojumiemAtcelts
42383LVS EN 61760-4:2015Virspusmontāžas tehnoloģija. 4.daļa: Mitrumjutīgu ierīču klasifikācija, iepakošana, marķēšana un apstrāde (IEC 61760-4:2015)Standarts spēkā
42383EN 61760-4:2015Oberflächenmontagetechnik - Teil 4: Klassifikation, Verpackung, Kennzeichnung und Handhabung feuchteempfindlicher BauteileStandarts spēkā
42378EN 123000:1991/A1:1995Spécification générique: Cartes impriméesAtcelts
42378LVS EN 123000:1991/A1:1995Fachgrundspezifikation: LeiterplattenAtcelts
Attēlo no 731. līdz 740. no pavisam 773 ieraksta(-iem).