Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
53629LVS EN 61249-4-5:2006Shēmplašu un citu shēmojumu materiāli. 4-5.daļa: Neplakētu preimpregnētu materiālu sekcijspecifikācijas. Ar saaustām E-stikla šķiedrām stiegroti uz modificētu vai nemodificētu poliimīdsveķu bāzes ražotie preimpregnāti ar normētu uzliesmojamībuStandarts spēkā
74535LVS EN IEC 61189-2-809:2025Testa metodes elektromateriāliem, shēmplatēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 2-809.daļa: X/Y termiskās izplešanās koeficienta (CTE) tests plāniem pamatmateriāliem ar TMA (IEC 61189-2-809:2024)Standarts spēkā
56975LVS EN 62137-1-4:2009Virspusmontāžas tehnoloģija. Virspusmontāžas lodējumu videstestēšana un testēšana uz ilgizturību. 1-4. daļa: Cikliskas lieces tests (IEC 62137-1-4:2009)Standarts spēkā
73294LVS EN IEC 61188-6-3:2025Drukātās shēmas plates un aprīkotas drukātās shēmas plates. Konstrukcija un lietošana. 6-3.daļa: Plates shēmas projektēšana. Plates shēmu apraksts caurumu komponentiem (THT) (IEC 61188-6-3:2024)Standarts spēkā
71079LVS EN IEC 61760-2:2021Virspusmontāžas tehnoloģija. 2.daļa: Virspusmontējamu (SMD) komponentu transportēšanas un uzglabāšanas nosacījumi. Piemērošanas rokasgrāmata (IEC 61760-2:2021)Standarts spēkā
72380LVS EN IEC 63215-2:2023Izturības testa metodes mikroshēmu stiprinājuma materiāliem. 2.daļa: Temperatūras cikliskuma testa metode mikroshēmu stiprinājuma materiāliem, ko izmanto diskrēta tipa jaudas elektroniskām ierīcēm (IEC 63215-2:2023)Standarts spēkā
55248LVS EN 61249-2-11:2004 /AC:2005Shēmplašu un citu shēmojumu materiāli - 2-11.daļa: Plakēti un neplakēti stiegrotie pamatnes materiāli - Ar saaustām E-stikla šķiedrām stiegrots, ar varu plakēts poliimīdu un modificētu vai nemodificētu bromēto epoksīdsveķu lamināts ar normētu uzliesmojamību (vertikālās degšanas tests)Standarts spēkā
70879LVS EN IEC 61189-5-301:2021Testa metodes elektromateriāliem, drukātās shēmas platēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 5-301.daļa: Vispārīgās testa metodes materiāliem un montāžas mezgliem. Smalkgraudaina lodēšanas pasta (IEC 61189-5-301:2021)Standarts spēkā
68263LVS EN IEC 61760-1:2020Virspusmontāžas tehnoloģija. 1.daļa: Standartmetode virspusmontējamu (SMD) komponentu specificēšanai (IEC 61760-1:2020)Standarts spēkā
71018EN IEC 63251:2023Test method for mechanical properties of flexible opto-electric circuit boards under thermal stressStandarts spēkā
Attēlo no 741. līdz 750. no pavisam 774 ieraksta(-iem).