CLC/SR 91
Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
---|---|---|---|
53629 | LVS EN 61249-4-5:2006 | Shēmplašu un citu shēmojumu materiāli. 4-5.daļa: Neplakētu preimpregnētu materiālu sekcijspecifikācijas. Ar saaustām E-stikla šķiedrām stiegroti uz modificētu vai nemodificētu poliimīdsveķu bāzes ražotie preimpregnāti ar normētu uzliesmojamību | Standarts spēkā |
74535 | LVS EN IEC 61189-2-809:2025 | Testa metodes elektromateriāliem, shēmplatēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 2-809.daļa: X/Y termiskās izplešanās koeficienta (CTE) tests plāniem pamatmateriāliem ar TMA (IEC 61189-2-809:2024) | Standarts spēkā |
56975 | LVS EN 62137-1-4:2009 | Virspusmontāžas tehnoloģija. Virspusmontāžas lodējumu videstestēšana un testēšana uz ilgizturību. 1-4. daļa: Cikliskas lieces tests (IEC 62137-1-4:2009) | Standarts spēkā |
73294 | LVS EN IEC 61188-6-3:2025 | Drukātās shēmas plates un aprīkotas drukātās shēmas plates. Konstrukcija un lietošana. 6-3.daļa: Plates shēmas projektēšana. Plates shēmu apraksts caurumu komponentiem (THT) (IEC 61188-6-3:2024) | Standarts spēkā |
71079 | LVS EN IEC 61760-2:2021 | Virspusmontāžas tehnoloģija. 2.daļa: Virspusmontējamu (SMD) komponentu transportēšanas un uzglabāšanas nosacījumi. Piemērošanas rokasgrāmata (IEC 61760-2:2021) | Standarts spēkā |
72380 | LVS EN IEC 63215-2:2023 | Izturības testa metodes mikroshēmu stiprinājuma materiāliem. 2.daļa: Temperatūras cikliskuma testa metode mikroshēmu stiprinājuma materiāliem, ko izmanto diskrēta tipa jaudas elektroniskām ierīcēm (IEC 63215-2:2023) | Standarts spēkā |
55248 | LVS EN 61249-2-11:2004 /AC:2005 | Shēmplašu un citu shēmojumu materiāli - 2-11.daļa: Plakēti un neplakēti stiegrotie pamatnes materiāli - Ar saaustām E-stikla šķiedrām stiegrots, ar varu plakēts poliimīdu un modificētu vai nemodificētu bromēto epoksīdsveķu lamināts ar normētu uzliesmojamību (vertikālās degšanas tests) | Standarts spēkā |
70879 | LVS EN IEC 61189-5-301:2021 | Testa metodes elektromateriāliem, drukātās shēmas platēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 5-301.daļa: Vispārīgās testa metodes materiāliem un montāžas mezgliem. Smalkgraudaina lodēšanas pasta (IEC 61189-5-301:2021) | Standarts spēkā |
68263 | LVS EN IEC 61760-1:2020 | Virspusmontāžas tehnoloģija. 1.daļa: Standartmetode virspusmontējamu (SMD) komponentu specificēšanai (IEC 61760-1:2020) | Standarts spēkā |
71018 | EN IEC 63251:2023 | Test method for mechanical properties of flexible opto-electric circuit boards under thermal stress | Standarts spēkā |
Attēlo no 741. līdz 750. no pavisam 774 ieraksta(-iem).