CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 73294 | EN IEC 61188-6-3:2025 | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-3: Anschlussflächengestaltung - Beschreibung von Anschlussflächen für Komponenten der Steckmontage (THT) | Standarts spēkā |
| 74330 | prEN IEC 63215-1 | Endurance test methods for die attach materials - Part 1: General specification | Izstrādē |
| 74461 | prEN IEC 63215-4 | Endurance test methods for die attach materials - Part 4: Power cycling test method for die attach materials (near chip interconnection) applied to module type power electronic devices | Izstrādē |
| 74534 | EN IEC 61249-2-51:2023 | Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-51: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Basismaterial als Chipträger, nicht kaschiert | Izstrādē |
| 74534 | LVS EN IEC 61249-2-51:2023 | Drukātās shēmas plašu un citu shēmojumu materiāli. 2-51.daļa: Plakēti un neplakēti stiegrotie pamatnes materiāli. Neplakēti integrēto shēmu kartes nesējlentas pamatnes materiāli (IEC 61249-2-51:2023) | Standarts spēkā |
| 74535 | LVS EN IEC 61189-2-809:2025 | Testa metodes elektromateriāliem, shēmplatēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 2-809.daļa: X/Y termiskās izplešanās koeficienta (CTE) tests plāniem pamatmateriāliem ar TMA (IEC 61189-2-809:2024) | Standarts spēkā |
| 74535 | EN IEC 61189-2-809:2025 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-809: Prüfung des X/Y-Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) für dicke Grundwerkstoffe mittels TMA | Standarts spēkā |
| 75074 | prEN IEC 63215-3 | Endurance test methods for die attach materials - Part 3: Power cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devices | Izstrādē |
| 75075 | prEN IEC 63215-5:2022 | Endurance test methods for die attach materials - Part 5: Temperature cycling test methods for die attach materials (system soldering interconnection) applied to module type power electronic devices | Aptauja slēgta |
| 75984 | LVS EN IEC 61189-2-720:2024 | Testa metodes elektromateriāliem, shēmplatēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 2-720.daļa: Defektu noteikšana starpsavienojumu struktūrās ar kapacitātes mērījumu (IEC 61189-2-720:2024) | Standarts spēkā |
Attēlo no 741. līdz 750. no pavisam 773 ieraksta(-iem).