CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 78668 | LVS EN IEC 61189-3-302:2025 | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT) | |
| 78760 | EN IEC 61249-2-53:2025 | Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-53: Reinforced base materials clad and unclad - PTFE unfilled laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad | Standarts spēkā |
| 78760 | LVS EN IEC 61249-2-53:2025 | Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-53: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - ungefüllte PTFE-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage), kupferkaschiert | |
| 78761 | prEN IEC 63516:2025 | Prüfverfahren für Beständigkeit gegenüber Faltung für flexible opto-elektrische Leiterplatten | Aptauja slēgta |
| 78781 | EN IEC 60068-2-83:2025 | Umweltprüfungen - Teil 2-83: Prüfungen - Prüfung tf: Prüfung der Lötbarkeit von elektronischen Bauelementen für oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) nach dem Benetzungsbilanzverfahren unter Verwendung von Lotpaste | Standarts spēkā |
| 78781 | LVS EN IEC 60068-2-83:2025 | Videstestēšana. 2-83.daļa: Testi. Tf tests: Virspusmontējamo detaļu (SMD) elektronisko komponentu pielodējamības testēšana ar saslapšanas līdzsvara metodi lietojot lodēšanas pastu (IEC 60068-2-83:2025) | Standarts spēkā |
| 79810 | prEN IEC 63569:2025 | Hochrangige Testbeschreibungstabelle für die Entwicklung von Produktionstestprogrammen | Aptauja slēgta |
| 79818 | prEN IEC 61760-4:2025 | Oberflächenmontagetechnik - Teil 4: Genormtes Verfahren zur Klassifikation, Verpackung, Kennzeichnung und Handhabung feuchteempfindlicher Bauteile | Aptauja slēgta |
| 79949 | prEN IEC 61189-3-303 | Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 3-303: Test methods for interconnection structures (circuit boards) - Etch factor measurement for traces on circuit boards | Izstrādē |
| 80138 | prEN IEC 61249-2-54:2025 | Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d’interconnexion - Partie 2-54: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Système de résine halogénée modifiée ou non modifiée, feuilles stratifiées en tissu de verre e de facteur de dissipation (inférieur à 0,005 à 10 GHz) et inflammabilité définis (essai de combustion verticale), plaquées cuivre pour applications à grande vitesse | Aptauja slēgta |
Attēlo no 761. līdz 770. no pavisam 779 ieraksta(-iem).