CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 57864 | EN 61249-3-5:1999 | Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 3-5: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base non renforcés, recouverts ou non (prévus pour les ciruits imprimés flexibles) - Films à transfert de colle | Izstrādē |
| 56093 | EN 62137-1-5:2009 | Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-5: Prüfung der Ermüdung durch mechanische Scherbeanspruchung | Izstrādē |
| 57015 | EN 61249-2-21:2003 | Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-21: Reinforced base materials, clad and unclad - Non-halogenated epoxide woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad | Izstrādē |
| 62848 | EN 62739-3:2017 | Verfahren zur Erosionsprüfung für Wellenlötausrüstungen bei Verwendung von geschmolzener, bleifreier Lotlegierung - Teil 3: Leitfaden für die Auswahl von Verfahren zur Erosionsprüfung | Izstrādē |
| 55377 | EN 61249-2-12:1999 | Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-12: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base renforcés, recouverts ou non de feuille conductrice - Stratifié à base d'aramide non tissé collé avec de la résine epoxyde, recouvert de cuivre, d'inflammabilité définie | Izstrādē |
| 53906 | EN 61249-2-7:2002 | Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-7: Reinforced base materials, clad and unclad - Epoxide woven E-glass laminated sheet of defined flammability (vertical burning test), copper-clad | Izstrādē |
| 68263 | EN IEC 61760-1:2020 | Oberflächenmontagetechnik - Teil 1: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMDs) | Izstrādē |
| 67216 | EN IEC 62878-1:2019 | Device embedding assembly technology - Part 1: Generic specification for device embedded substrates | Izstrādē |
| 49157 | EN 61690-1:2000 | Format d'échange de données pour la conception informatisée - Partie 1: Version 3 0 0 | Izstrādē |
Attēlo no 771. līdz 779. no pavisam 779 ieraksta(-iem).