CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 43593 | EN 61249-2-35:2009 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-35: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik | Izstrādē |
| 43627 | prEN 61249-4-1 | Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux pré-imprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouche) - Section 1: Matériau préimprégné en tissu de verre de type E époxyde d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) | Izstrādē |
| 56341 | EN 61249-2-9:2003 | Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-9: Reinforced base materials, clad and unclad - Bismaleimide/triazine, modified epoxide or unmodified, woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad | Izstrādē |
| 48866 | EN 62326-1:2002 | Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation | Izstrādē |
| 74461 | prEN IEC 63215-4 | Endurance test methods for die attach materials - Part 4: Power cycling test method for die attach materials (near chip interconnection) applied to module type power electronic devices | Izstrādē |
| 74534 | EN IEC 61249-2-51:2023 | Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-51: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Basismaterial als Chipträger, nicht kaschiert | Izstrādē |
| 49055 | EN 61249-2-36:2009 | Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-36: Reinforced base materials, clad and unclad - Epoxide woven E-glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly | Izstrādē |
| 60250 | EN 60068-3-13:2016 | Umgebungseinflüsse - Teil 3-13: Ergänzende Unterlagen und Anleitung zur Prüfung T - Löten | Izstrādē |
| 45421 | EN 62421:2007 | Electronics assembly technology - Electronic modules | Izstrādē |
| 46904 | EN 61249-2-7:2002/corrigendum Sep. 2005 | Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-7: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuille stratifiée tissée de verre E avec de la résine époxyde, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquée cuivre | Izstrādē |
Attēlo no 71. līdz 80. no pavisam 773 ieraksta(-iem).