Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
48866EN 62326-1:2002Leiterplatten - Teil 1: FachgrundspezifikationIzstrādē
57864EN 61249-3-5:1999Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 3-5: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base non renforcés, recouverts ou non (prévus pour les ciruits imprimés flexibles) - Films à transfert de colleIzstrādē
74461prEN IEC 63215-4Endurance test methods for die attach materials - Part 4: Power cycling test method for die attach materials (near chip interconnection) applied to module type power electronic devicesIzstrādē
74534EN IEC 61249-2-51:2023Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-51: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Basismaterial als Chipträger, nicht kaschiertIzstrādē
60250EN 60068-3-13:2016Umgebungseinflüsse - Teil 3-13: Ergänzende Unterlagen und Anleitung zur Prüfung T - LötenIzstrādē
55048EN 61690-2:2000Format d'échange de données pour la conception informatisée - Partie 2: Version 4 0 0Izstrādē
64269EN IEC 60068-2-82:2019Essais d’environnement - Partie 2-82: Essais - Essai Xw1: Méthodes de vérification des trichites pour les composants et les pièces utilisés dans les ensembles électroniquesIzstrādē
47929EN 60249-1:1993/prAABase materials for printed circuits - Part 1: Test methodsIzstrādē
42137EN 61249-2-18:2002Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-18: Reinforced base materials, clad and unclad - Polyester non-woven fibreglass reinforced laminated sheet of defined flammability (vertical burning test), copper-cladIzstrādē
53624prEN 123200Sectional Specification: Single- and double-sided printed boards with plated-through holesIzstrādē
Attēlo no 71. līdz 80. no pavisam 779 ieraksta(-iem).