CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 63180 | EN 61188-7:2017 | Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 7: Orientation nulle des composants électroniques pour l'élaboration de la bibliothèque CAO | Izstrādē |
| 53629 | EN 61249-4-5:2005 | Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-5: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués - Polyimide, modifié ou non modifié, tissu de verre préimprégné de type E d'inflammabilité définie | Izstrādē |
| 79949 | prEN IEC 61189-3-303 | Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 3-303: Test methods for interconnection structures (circuit boards) - Etch factor measurement for traces on circuit boards | Izstrādē |
| 53753 | EN 61249-2-37:2009 | Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-37: Reinforced base materials, clad and unclad - Modified non-halogenated epoxide woven E-glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly | Izstrādē |
| 63383 | EN 62090:2017 | Etiquettes d'emballage de produits pour composants électroniques, utilisant un code à barres et une symbologie bidimensionelle | Izstrādē |
| 45350 | EN 61191-6:2010 | Ensembles de cartes imprimées - Partie 6: Critères d’évaluation des vides dans les joints brasés des boîtiers BGA et LGA et méthode de mesure | Izstrādē |
| 74534 | EN IEC 61249-2-51:2023 | Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-51: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Basismaterial als Chipträger, nicht kaschiert | Izstrādē |
| 49401 | prEN 50XXX | BS 6096 - Marking inks and solder-resist coating materials for printed circuits | Izstrādē |
| 54096 | FprEN 61249-2-34 | Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-34: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated modified or unmodified resin system, woven E-glass laminate sheets of defined relative permittivity (equal to or less than 3,7 at 1 GHz) and flammability (vertical burning test), copper-clad | Izstrādē |
| 60152 | EN 62137-4:2014/AC:2015 | Technique d'assemblage des composants électroniques - Partie 4: Méthodes d'essais d'endurance des joints brasés des composants pour montage en surface à boîtiers de type matriciel | Izstrādē |
Attēlo no 71. līdz 80. no pavisam 779 ieraksta(-iem).