CLC/SR 91
Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
---|---|---|---|
57382 | LVS EN 61249-5-1:2002 | Shēmojumu materiāli - 5.daļa: Pārklātu vai nepārklātu strāvvadošu foliju un plēvju sekcijspecifikācijas - 1.sadaļa: Vara folijas (ar varu plakētas pamatnes materiālu ražošanai) | Standarts spēkā |
56341 | LVS EN 61249-2-9:2003 | Shēmplašu un citu shēmojumu materiāli - 2-9.daļa: Plakēti un neplakēti stiegrotie pamatnes materiāli - Ar saaustām E-stikla šķiedrām stiegrots, ar varu plakēts nemodificētu vai ar bismaleimīdu/triazīnu modificētu epoksīdsveķu lamināts ar normētu uzliesmojamību (vertikālas degšanas tests) | Standarts spēkā |
53753 | LVS EN 61249-2-37:2009 | Shēmplašu un citu shēmojumu materiāli. 2-37. daļa: Plakēti un neplakēti stiegrotie pamatnes materiāli. E-stikla šķiedrām stiegrots, ar normētu uzliesmojamību (vertikālās degšanas tests), ar varu plakēts modificētu nehalogenētu epoksīdsveķu lamināts bezsvina aprīkojumam (IEC 61249-2-37:2008) | Standarts spēkā |
57864 | LVS EN 61249-3-5:2003 | Shēmplašu un citu shēmojumu materiāli - 3-5.daļa: Sekcijspecifikācija nestiegrotiem plakētiem un neplakētiem pamatnes materiāliem (paredzētiem elastīgām shēmplatēm) - Pārlīmējamas lipīgas plēves | Standarts spēkā |
44304 | LVS EN 61249-8-8:2002 | Shēmojumu materiāli - 8.daļa: Strāvnevadošu plēvju un pārklājumu sekcijspecifikācija - 8.sadaļa: Pagaidu polimērpārklājumi | Standarts spēkā |
72380 | LVS EN IEC 63215-2:2023 | Izturības testa metodes mikroshēmu stiprinājuma materiāliem. 2.daļa: Temperatūras cikliskuma testa metode mikroshēmu stiprinājuma materiāliem, ko izmanto diskrēta tipa jaudas elektroniskām ierīcēm (IEC 63215-2:2023) | Standarts spēkā |
73294 | LVS EN IEC 61188-6-3:2025 | Drukātās shēmas plates un aprīkotas drukātās shēmas plates. Konstrukcija un lietošana. 6-3.daļa: Plates shēmas projektēšana. Plates shēmu apraksts caurumu komponentiem (THT) (IEC 61188-6-3:2024) | Standarts spēkā |
74535 | LVS EN IEC 61189-2-809:2025 | Testa metodes elektromateriāliem, shēmplatēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 2-809.daļa: X/Y termiskās izplešanās koeficienta (CTE) tests plāniem pamatmateriāliem ar TMA (IEC 61189-2-809:2024) | Standarts spēkā |
42944 | LVS EN 61249-2-8:2003 | Shēmplašu un citu shēmojumu materiāli - 2-8.daļa: Plakēti un neplakēti stiegrotie pamatnes materiāli - Ar saaustām stiklšķiedrām stiegrots, ar varu plakēts modificētu bromēto epoksīdsveķu lamināts ar normētu uzliesmojamību (vertikālas degšanas tests) | Standarts spēkā |
65311 | LVS EN IEC 61249-2-47:2018 | Shēmplašu un citu shēmojumu materiāli. 2-47.daļa: Plakēti un neplakēti stiegrotie pamatnes materiāli. Ar nesaaustām vai saaustām E-stikla šķiedrām stiegrots, ar siltumvadītspēju 2,0 W/m•K un normētu uzliesmojamību (vertikālās degšanas tests), ar varu plakēts nehalogenētu epoksīdsveķu lamināts bezsvina aprīkojumam (IEC 61249-2-47:2018) | Standarts spēkā |
Attēlo no 71. līdz 80. no pavisam 773 ieraksta(-iem).