CLC/SR 91

Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
66546EN 60068-2-69:2017/AC:2018-03Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te/TC: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung)Izstrādē
70237EN IEC 61188-6-2:2021Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-2: Anschlussflächen – Beschreibung der Anschlussflächen für die meisten oberflächenmontierbaren Bauelemente (SMD, en: surface mounted components)Izstrādē
62848EN 62739-3:2017Verfahren zur Erosionsprüfung für Wellenlötausrüstungen bei Verwendung von geschmolzener, bleifreier Lotlegierung - Teil 3: Leitfaden für die Auswahl von Verfahren zur ErosionsprüfungIzstrādē
54663EN 61249-4-16:2009Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-16: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie BestückungstechnikIzstrādē
79949prEN IEC 61189-3-303Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 3-303: Test methods for interconnection structures (circuit boards) - Etch factor measurement for traces on circuit boardsIzstrādē
44502EN 61189-5-3:2015Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-3: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les assemblages - Pâte de brasage pour les assemblages de cartes impriméesIzstrādē
66142EN IEC 61189-2-630:2018Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-630: Test methods for materials for interconnection structures - Moisture absorption after pressure vessel conditioningIzstrādē
50045EN 61249-2-38:2009Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-38: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie BestückungstechnikIzstrādē
44515EN 61249-4-2:2005Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-2: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués - Tissu de verre époxyde de type E préimprégné multifonctionnel d'inflammabilité définieIzstrādē
67596EN IEC 61189-5-601:2021Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boardsIzstrādē
Attēlo no 81. līdz 90. no pavisam 773 ieraksta(-iem).