CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 54038 | EN 61249-4-1:2008 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-1: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit | Izstrādē |
| 44548 | EN 61249-2-6:2003 | Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-6: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E époxyde bromé tissé/non tissé, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre | Izstrādē |
| 70237 | EN IEC 61188-6-2:2021 | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-2: Anschlussflächen – Beschreibung der Anschlussflächen für die meisten oberflächenmontierbaren Bauelemente (SMD, en: surface mounted components) | Izstrādē |
| 58134 | EN 61249-2-2:2005 | Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-2: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées de papier cellulose phénolique, de haute qualité électrique, plaquées cuivre | Izstrādē |
| 62848 | EN 62739-3:2017 | Verfahren zur Erosionsprüfung für Wellenlötausrüstungen bei Verwendung von geschmolzener, bleifreier Lotlegierung - Teil 3: Leitfaden für die Auswahl von Verfahren zur Erosionsprüfung | Izstrādē |
| 54663 | EN 61249-4-16:2009 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-16: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik | Izstrādē |
| 51122 | prEN 62326-3 | Printed boards - Part 3: Safety certification of rigid printed circuit boards for use in electronic assemblies (performance for capability approval) | Izstrādē |
| 51118 | EN 61249-2-40:2013 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-40: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln hochwertiger Qualität auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik | Izstrādē |
| 67596 | EN IEC 61189-5-601:2021 | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards | Izstrādē |
| 43643 | EN 61189-1:1997/A1:2001 | Méthodes d'essais pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 1: Méthodes d'essai générales et méthodologie | Izstrādē |
Attēlo no 81. līdz 90. no pavisam 779 ieraksta(-iem).
