Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
67596LVS EN IEC 61189-5-601:2021Testa metodes elektromateriāliem, drukātās shēmas platēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 5-601.daļa: Vispārīgās testa metodes materiāliem un montāžas mezgliem. Lodētu savienojumu piemērotības pārbaude lodēšanai ar kausēšanu un drukātās shēmas plašu karstumizturības pārbaude lodējot (IEC 61189-5-601:2021)Standarts spēkā
67596EN IEC 61189-5-601:2021Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boardsIzstrādē
67216EN IEC 62878-1:2019Device embedding assembly technology - Part 1: Generic specification for device embedded substratesIzstrādē
67216LVS EN IEC 62878-1:2020Iegulto ierīču montāžas tehnoloģija. 1.daļa: Kopspecifikācija pamatnēm ar iegultām ierīcēm (IEC 62878-1:2019)Standarts spēkā
66829LVS EN 60068-2-69:2017/A1:2019Videstestēšana. 2-69.daļa: Testi. Te/Tc tests: Elektronisko komponentu un drukātās shēmas plašu pielodējamības testēšana ar slapināšanas līdzsvara (spēka mērīšanas) metodi (IEC 60068-2-69:2017/A1:2019)Standarts spēkā
66829EN 60068-2-69:2017/A1:2019Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) methodIzstrādē
66546EN 60068-2-69:2017/AC:2018-03Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te/TC: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung)Izstrādē
66546LVS EN 60068-2-69:2017/AC:2018Videstestēšana. 2-69.daļa: Testi. Te/Tc tests: Elektronisko komponentu un plašu pielodējamības testēšana ar saslapšanas līdzsvara (spēka mērīšanas) metodi (IEC 60068-2-69:2017/COR1:2018)Standarts spēkā
66255EN IEC 61189-5-504:2020Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT)Izstrādē
66255LVS EN IEC 61189-5-504:2020Testa metodes elektromateriāliem, drukātās shēmas platēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 5-504.daļa: Vispārīgās testa metodes materiāliem un montāžas mezgliem. Jonu piesārņojuma pārbaude procesos (PICT) (IEC 61189-5-504:2020)Standarts spēkā
Attēlo no 81. līdz 90. no pavisam 773 ieraksta(-iem).