Meklēšana

Shēmplates un aprīkotās shēmplates. Projektēšana un izmantošana. 5-3. daļa: Piestiprināšanas (kontaktlaukumi/savienojumi) jautājumi. Komponenti ar spārnveida izvadiem no divām pusēm

Shēmplates un aprīkotās shēmplates. Projektēšana un izmantošana. 5-4. daļa: Piestiprināšanas (kontaktlaukumi/savienojumi) jautājumi. Komponenti ar J veida izvadiem no divām pusēm

Shēmplates un aprīkotās shēmplates. Projektēšana un lietošana. 7.daļa: Elektronisko komponentu nulles orientācija veidojot CAD bibliotēku (IEC 61188-7:2017)

Drukātās shēmas plates un aprīkotas drukātās shēmas plates. Konstrukcija un lietošana. 6-1.daļa: Plates shēmas projektēšana. Vispārējas prasības drukātās shēmas plašu shēmām (IEC 61188-6-1:2021)

Drukātās shēmas plates un aprīkotas drukātās shēmas plates. Konstrukcija un lietošana. 6-2.daļa: Plates shēmas projektēšana. Izplatītāko virspusmontējamo detaļu (SMD) plates shēmu apraksts (IEC 61188-6-2:2021)

Drukātās shēmas plates un aprīkotas drukātās shēmas plates. Konstrukcija un lietošana. 6-3.daļa: Plates shēmas projektēšana. Plates shēmu apraksts caurumu komponentiem (THT) (IEC 61188-6-3:2024)

Drukātās shēmas plates un aprīkotas drukātās shēmas plates. Konstrukcija un lietošana. 6-4.daļa: Plates shēmas projektēšana. Vispārējas prasības virspusmontējamu detaļu (SMD) rasējumiem mērogā, projektējot plates shēmas (IEC 61188-6-4:2019)

Elektromateriālu, shēmplašu un citu shēmojumu un to bloku testēšana. 11. daļa: Lodmetālu kušanas temperatūras vai tās diapazonu mērīšana (IEC 61189-11:2013)

Elektromateriālu, shēmplašu, shēmojumu un aprīkotu shēmplašu testēšana - 1.daļa: Vispārīgās testēšanas metodikas un metodoloģija

Elektromateriālu, shēmplašu, shēmojumu un aprīkotu shēmplašu testēšana. 2.daļa: Shēmojumu materiālu testēšanas metodes

Testa metodes elektromateriāliem, shēmplatēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 2-719.daļa: Vispārīgās testa metodes materiāliem un montāžas mezgliem. Relatīvā dielektriskā caurlaidība un dielektrisko zudumu leņķa tangenss (no 500 MHz līdz 10 GHz) (IEC 61189-2-719:2016)

Testa metodes elektromateriāliem, shēmplatēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 2-721.daļa: Testa metodes starpsavienojumu struktūru materiāliem. Ar varu pārklāta lamināta relatīvās dielektriskās caurlaidības un dielektrisko zudumu leņķa tangensa noteikšana mikroviļņu diapazonā, lietojot telpisko dielektrisko rezonatoru (IEC 61189-2-721:2015)