CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 54096 | FprEN 61249-2-34 | Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-34: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated modified or unmodified resin system, woven E-glass laminate sheets of defined relative permittivity (equal to or less than 3,7 at 1 GHz) and flammability (vertical burning test), copper-clad | Izstrādē |
| 52402 | FprEN 61249-2-33 | Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-33: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E, en résine isolante non halogénée modifiée ou non, de permittivité relative (inférieure ou égale à 4,1 à 1 GHz) et d'inflammabilité définies (essai de combustion verticale), plaquées cuivre | Izstrādē |
| 47103 | FprEN 61249-2-32 | Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-32: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E, en résine isolante hologénée modifiée ou non, de permittivité relative (inférieure ou égale à 3,7 à 1 GHz) et d'inflammabilité définies (essai de combustion verticale), plaquées cuivre | Izstrādē |
| 45568 | FprEN 61249-2-31 | Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-31: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E, en résine isolante hologénée modifiée ou non, de permittivité relative (inférieure ou égale à 4,1 à 1 GHz) et d'inflammabilité définies (essai de combustion verticale), plaquées cuivre | Izstrādē |
| 59381 | FprEN 61189-3-913:2015 | Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 3-913: Méthodes d'essai pour la conductivité thermique des circuits imprimés pour les LED à forte luminosité | Izstrādē |
| 71018 | EN IEC 63251:2023 | Test method for mechanical properties of flexible opto-electric circuit boards under thermal stress | Standarts spēkā |
| 72380 | EN IEC 63215-2:2023 | Endurance test methods for die attach materials - Part 2: Temperature cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devices | Standarts spēkā |
| 76344 | EN IEC 62878-2-603:2025 | Technologie zur Einbettung von Bauelementen - Teil 2-603: Leitfaden für gestapelte elektronische Module – Prüfverfahren für die elektrische Konnektivität innerhalb des Moduls | Standarts spēkā |
| 71078 | EN IEC 62878-2-602:2021 | Techniques d’assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-602: Lignes directrices pour un empilement de modules électroniques - Méthode d’évaluation de la connectivité électrique entre modules | Izstrādē |
| 67855 | EN IEC 62878-2-5:2019 | Techniques d’assemblage avec intégration d’appareils - Partie 2-5 : Lignes directrices - Mise en œuvre d’un format de données 3D pour un substrat avec appareils intégrés | Izstrādē |
Attēlo no 441. līdz 450. no pavisam 773 ieraksta(-iem).