CLC/SR 91
| Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
|---|---|---|---|
| 54267 | LVS EN 61193-3:2013 | Kvalitātes novērtēšanas sistēmas. 3. daļa: Paraugošanas plānu izvēle shēmplašu un lamināta galaprodukta un to ražošanas procesu auditēšanai un šo plānu izmantošana (IEC 61193-3:2013) | Standarts spēkā |
| 54292 | EN 123400:1992 | Rahmenspezifikation: Flexible Leiterplatten ohne Durchverbindungen | Atcelts |
| 54292 | LVS EN 123400:2016 | Sekcijspecifikācija: Elastīgas iespiestās plates bez caursavienojumiem | Atcelts |
| 54302 | EN 61190-1-2:2007 | Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques | Atcelts |
| 54302 | LVS EN 61190-1-2:2007 | Elektronisko detaļu piestiprināšanas materiāli. 1-2. daļa: Prasības lodēšanas pastām, kas paredzētas augstvērtīgiem lodējumiem elektronikā | Atcelts |
| 54306 | EN 61189-3:2008 | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) | Izstrādē |
| 54306 | LVS EN 61189-3:2008 | Elektromateriālu, shēmplašu un citu shēmojumu un to bloku testēšana. 3. daļa: Shēmojumu (shēmplašu) testēšanas metodes | Standarts spēkā |
| 54375 | EN 61188-5-2:2003 | Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-2: Attachment (land/joint) considerations - Discrete components | Standarts spēkā |
| 54375 | LVS EN 61188-5-2:2003 | Shēmplates un aprīkotas shēmplates - Projektēšana un izmantošana - 5-2.daļa: Piestiprināšanas (kontaktlaukumi/savienojumi) jautājumi - Diskrētie elementi | Atcelts |
| 54390 | HD 313.2.2 S1:1987 | Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 2: Feuille de papier cellulose phénolique recouverte de cuivre de qualité économique | Atcelts |
Attēlo no 461. līdz 470. no pavisam 773 ieraksta(-iem).