CLC/SR 91

Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
73261LVS EN IEC 61189-2-805:2024Testa metodes elektromateriāliem, shēmplatēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 2-805.daļa: X/Y CTE tests plāniem pamatmateriāliem ar TMA (IEC 61189-2-805:2024)Standarts spēkā
73261EN IEC 61189-2-805:2024Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-805: X/Y CTE Prüfung für dünne Basismaterialien mit TMAStandarts spēkā
73213LVS EN IEC 61189-2-808:2024Testa metodes elektromateriāliem, drukātās shēmas platēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 2-808.daļa: Montāžas termiskā pretestība pēc termiskās pārejas metodes (IEC 61189-2-808:2024)Standarts spēkā
73213EN IEC 61189-2-808:2024Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures et assemblages d'interconnexion - Partie 2-808 : Résistance thermique d'un assemblage par la méthode du transitoire thermiqueStandarts spēkā
72380LVS EN IEC 63215-2:2023Izturības testa metodes mikroshēmu stiprinājuma materiāliem. 2.daļa: Temperatūras cikliskuma testa metode mikroshēmu stiprinājuma materiāliem, ko izmanto diskrēta tipa jaudas elektroniskām ierīcēm (IEC 63215-2:2023)Standarts spēkā
72380EN IEC 63215-2:2023Endurance test methods for die attach materials - Part 2: Temperature cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devicesStandarts spēkā
71833LVS EN IEC 61189-2-807:2022Testa metodes elektromateriāliem, drukātās shēmas platēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 2-807.daļa: Testa metodes starpsavienojumu struktūru materiāliem. Sadalīšanās temperatūras (Td) noteikšana ar TGA (IEC 61189-2-807:2021)Standarts spēkā
71833EN IEC 61189-2-807:2021Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-807: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen – Zersetzungstemperatur (Td) unter der Nutzung von TGAIzstrādē
71164EN IEC 61189-2-501:2022Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of resilience strength and resilience strength retention factor of flexible dielectric materialsIzstrādē
71164LVS EN IEC 61189-2-501:2022Testa metodes elektromateriāliem, drukātās shēmas platēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 2-501.daļa: Testa metodes starpsavienojumu struktūru materiāliem. Lokanu dielektrisko materiālu elastīguma un elastīguma saglabāšanas koeficienta mērīšana (IEC 61189-2-501:2022)Standarts spēkā
Attēlo no 41. līdz 50. no pavisam 779 ieraksta(-iem).